Bavarian Chips Alliance: Überblick

Rückblick [Q4|2024]

Im Fokus des vierten Quartals 2024 standen die Internationalisierung sowie Kooperationen für Events zu Fachkräften und Technologietransfer.

Die internationale Sichtbarkeit der bayerischen Halbleiter-Branche wurde durch die Bavarian Chips Alliance mit der Präsenz auf den Messen Electronica/Semicon Europa im November in München weiter gesteigert. Mehr als 10 Länder besuchten den Gemeinschaftsstand von Bayern Innovativ, um potenzielle Kooperationen mit der Bavarian Chips Alliance zu identifizieren – darunter Japan (mit fünf unterschiedlichen Präfekturen), Frankreich, Spanien, Polen, Singapur, Südkorea, Indonesien, Indien, Mexiko, Canada, USA, Großbritannien und Niederlande. Das Highlight war ein gemeinsamer Abendevent mit einer Delegation aus Taiwan, die mehr als 30 Personen umfasste.

Das Thema Fachkräfte wurde erneut in enger Zusammenarbeit mit den Clustern Sensorik und Leistungselektronik in folgenden Workshops adressiert:

• Fachkräfte für die Halbleiter- und Elektronikbranche am 6. November
• Disruptive Lebensläufe lesen lernen: Chancen für die Fachkräftegewinnung – Teil 1 am 28. November 2024

Durch mehrere Technologietransfer-Events konnte die Bavarian Chips Alliance wiederholt die gleichermaßen enge wie vielfältige Kooperation mit bestehenden Expertennetzwerken in Bayern demonstrieren:

• Fachtagung „Wide-Bandgap-Leistungshalbleiter: Herstellung und Anwendung“ am 15.10.2024 mit dem Cluster Leistungselektronik
• Fachtagung „Zirkuläre Werkstoffe“ am 8.12.2024 mit dem Cluster Neue Werkstoffe

Der Förderlotse Bayern informierte am 11. Dezember gemeinsam mit dem Projektträger VDI/VDE Innovation+Technik erneut über themenspezifische Fördermöglichkeiten im Bereich der Mikroelektronik.

Bei der dritten Beiratssitzung am 22. November 2024 wurde erneut eine sehr positive Bilanz über die bisherigen Aktivitäten gezogen. Als Gastrednerin stellte RD'in Ulrike Hoffmann aus dem StMWi Invest in Bavaria vor und unterstrich die hervorragende Zusammenarbeit mit der Bavarian Chips Alliance.

Rückblick [Q3|2024]

Im Fokus des dritten Quartals 2024 stand die Internationalisierung. 

Die SEMICON West in San Francisco im Juli, die SEMICON Taiwan in Taipeh und die SEMICON India in Neu-Delhi im September boten Gelegenheiten unsere Aktivitäten auch international zu positionieren und wertvolle Kontakte für Kooperationen und Partnerschaften zu knüpfen. 

Gemeinsam mit rund 20 Partnern aus dem Netzwerk nahm die Bavarian Chips Alliance an den bayerischen Gemeinschaftsständen teil, welche von Bayern International organisiert wurden. 

Der Arbeitskreis Nachhaltige Elektronik setzte in einer dritten Sitzung seine Arbeit fort. Die in der zweiten Sitzung identifizierten Lösungsansätze und positiven Zukunftsszenarien dienten als Grundlage für die Ausgestaltung von konkreten Maßnahmen und Ideen für die Umsetzung.  

Eine weitere Messe, an der die Bavarian Chips Alliance in diesem Jahr auf dem Gemeinschaftsstand von Bayern Innovativ teilnehmen wird: 

• SEMICON Europa, 12.–15. November 2024, München, Deutschland 

Rückblick [Q2|2024]

Im zweiten Quartal 2024 stand der Bayerische Halbleiter-Kongress im Mittelpunkt. Nach einer intensiven Vorbereitungsphase trafen sich Vertreterinnen und Vertreter aus Wirtschaft, Wissenschaft und Politik am 3. Juni bereits zum dritten Mal in München. Die Bavarian Chips Alliance war für die Ausgestaltung des Programms und die begleitende Fachausstellung verantwortlich. Im Fokus des Kongresses standen die Themen Künstliche Intelligenz, Nachhaltige Elektronik und der Mikroelektronikstandort Europa, Deutschland und Bayern. Zusätzlich konnten sich Teilnehmende über ein B2B-Matchmaking vernetzen.

Auf dem Halbleiterkongress wurde zudem das Halbleiter-Strategiepapier der Bavarian Chips Alliance vorgestellt. Es behandelt unter anderem Ziele, Handlungsfelder und geplante Aktivitäten des Netzwerks und ist mit Unterstützung des Beirats der Bavarian Chips Alliance erstellt worden. Das Dokument soll sich stetig weiterentwickeln. 

Auch der Arbeitskreis Nachhaltige Elektronik setzte seine Arbeit in einer zweiten Sitzung fort. In dem Online-Format haben die Teilnehmenden aus Halbleiter- und Elektronikbranche weiter an den zuvor identifizierten Anwendungsfällen gearbeitet und mögliche Lösungsansätze formuliert. Der Arbeitskreis kommt im dritten Quartal zu einer weiteren Sitzung zusammen. 

Im Juni war die Bavarian Chips Alliance mit vielen ihrer Partner auf dem RISC-V-Summit Europe in München vertreten. Der RISC-V Summit ist die führende Veranstaltung, die die europäischen Akteure aus dem gesamten RISC-V-Ökosystem zusammenbringt. 

Messen, an denen die Bavarian Chips Alliance in diesem Jahr noch teilnehmen wird:

• SEMICON West, 9.-11. Juli 2024, San Francisco, USA
• SEMICON Taiwan, 4.-6. September 2024, Taipei, Taiwan
• SEMICON Europa, 12.–15. November 2024, München, Deutschland

Rückblick [Q1|2024]

Zu Beginn des Jahres fand in Nürnberg erneut die Fachtagung Chip-Entwicklung mit dem Thema "Mehr Innovationen durch Chip-Design" statt. Hubert Aiwanger, Bayerischer Staatsminister für Wirtschaft, Landesentwicklung und Energie, hat während der Tagung mit über 100 Teilnehmenden aus Wirtschaft und Wissenschaft Prof. Dr. Jörg Schulze zum neuen Sprecher der Bavarian Chips Alliance ernannt. Gleichzeitig galt seinem Vorgänger Dr. Alfred Hoffmann, der seit Gründung der Bavarian Chips Alliance maßgeblich am erfolgreichen Aufbau eines Halbleiter-Ecosystems für Bayern beteiligt war, ein herzliches Dankeschön. Einen besonderen Fokus möchte Prof. Jörg Schulze in seiner Arbeit auf das Thema Fachkräftegewinnung legen. 

Mit maßgeblicher Unterstützung der Bavarian Chips Alliance hat das Fraunhofer IISB, die Deutsche Gesellschaft für Kristallwachstum und Kristallzüchtung und das Leistungszentrum Elektroniksysteme gemeinsam mit dem P-Seminar »Kristallwettbewerb« des Gymnasiums Eckental zum dritten Mal den bundesweiten Schulwettbewerb "Wer züchtet den schönsten Kristall?" organisiert. Die Bavarian Chips Alliance gratulierte den Gewinnerteams auf der Deutschen Kristallzüchtungstagung in Erlangen.

Zudem startete der Arbeitskreis Nachhaltige Elektronik nach der erfolgreichen Kick-Off-Veranstaltung Ende letzten Jahres mit seiner Arbeit. In einem Online-Format diskutierten über 50 Teilnehmende aus der Halbleiter- / Elektronik-Branche verschiedenste Anwendungen zum Thema Nachhaltige Elektronik, welche in den nächsten Sitzungen des Arbeitskreises weiter konkretisiert werden. 

Auch außerhalb Bayerns war die Bavarian Chips Alliance wieder aktiv. Gemeinsam mit dem Thinknet 6G hat sie im Februar am Mobile World Congress in Barcelona teilgenommen. 

Weitere Messen, an denen die Bavarian Chips Alliance in diesem Jahr teilnehmen wird, sind:

• SEMICON West, 9.-11. Juli 2024, San Francisco, USA
• SEMICON Taiwan, 4.-6. September 2024, Taipei, Taiwan
• SEMICON Europa, 12.–15. November 2024, München, Deutschland 

Rückblick [Q4|2023]

Im Fokus des vierten Quartals 2023 stand die Internationalisierung und Technologietransfer-Events.

Durch Letztere konnte die Bavarian Chips Alliance wiederholt die gleichermaßen enge wie vielfältige Kooperation mit bestehenden Expertennetzwerken in Bayern demonstrieren: 

• Gemeinschaftsstand auf den Messen Electronica/Semicon Europa im November in München gemeinsam mit dem Cluster Neue Werkstoffe
• Fachtagung „Chips for a Connected World“ mit Thinknet 6G am 29. November mit 65 Teilnehmenden 
• Kick-Off Veranstaltung für den Arbeitskreis Nachhaltige Elektronik am 15. Dezember mit 38 Teilnehmenden

Der Förderlotse Bayern informierte am 20. November gemeinsam mit dem Projektträger VDI/VDE Innovation+Technik erneut über themenspezifische Fördermöglichkeiten im Bereich der Mikroelektronik, u.a. über die Förderlinie Digitalisierung des Bayerischen Verbundforschungprogramms (BayVFP).

Bei der zweiten Beiratssitzung am 21. November 2023 wurde erneut eine sehr positive Bilanz über die bisherigen Aktivitäten gezogen. Auch die von einzelnen Beiratsmitgliedern gesammelten Änderungsvorschläge zum Strategiepapier wurden im Detail diskutiert und werden bis zum Halbleiter-Kongress 2024 eingearbeitet.

Auf Wunsch des Fraunhofer IIS wurde die Bavarian Chips Alliance in einem Info-Event am 13. Dezember allen Plattform-Managern des Bayerischen Chip Design Centers vorgestellt.

Die internationale Sichtbarkeit der bayerischen Halbleiter-Branche wurde durch die Bavarian Chips Alliance mit der Präsenz auf den Messen Electronica/Semicon Europa im November in München und auf der Semicon Japan im Dezember in Tokio gesteigert. Auf Einladung fanden auch persönliche Treffen auf der nördlichsten japanischen Insel Hokkaido mit der Inselverwaltung und dem Bürgermeister von Sapporo statt, da sich auf der Insel aktuell die modernste Halbleiterfabrik von RAPIDUS im Bau befindet. Es konnten auch Kontakte zwischen japanischen und bayerischen Experten auf den Gebieten der Leistungselektronik und der Quantentechnologie initiiert werden. 

Auf Anfrage von Invest in Bavaria unterstützte die Bavarian Chips Alliance Anfang November zudem Ansiedlungsgespräche mit mehreren Firmen in Taiwan. In Taipei wurden auch erste Gespräche mit der AHK Taiwan geführt, um zu klären, inwieweit die AHK in Zukunft Aktivitäten Bayerns in Taiwan zu unterstützen vermag. 

Rückblick [Q3|2023]

Im dritten Quartal 2023 stand neben vielen anderen Aktivitäten die Teilnahme an der Semicon West in San Francisco im Vordergrund. Die Partner der Bavarian Chips Alliance konnten durch die Zusammenarbeit mit Bayern International und Invest in Bavaria an einem bayerischen Gemeinschaftsstand zu günstigen Konditionen teilnehmen. Die Bavarian Chips Alliance konnte durch die Messe sowohl weitere internationale Kontakte knüpfen und Partnerschaften schließen als auch den Wirtschaftsstandort Bayern im Bereich Halbleiter bewerben. Dies wurde zudem durch den bayerischen Abend zusammen mit dem deutschen Generalkonsul Oliver Schramm unterstützt.

Um den Fachkräftemangel zu begegnen unternimmt und unterstützt die Bavarian Chips Alliance entsprechende Aktivitäten, beispielsweise durch die Beteiligung an der Summer School Test Engineering. Dabei wurde 30 Studierenden, insbesondere aus dem Bereich Elektrotechnik, das Thema Testing innerhalb der Halbleiterwertschöpfungskette näher gebracht.

Auch während der IAA war die Bavarian Chips Alliance aktiv, indem sie auf dem Vernetzungsevent „Mobility meets Semiconductor“ von Invest in Bavaria das bayerische Halbleiter-Netzwerk und Ecosystem präsentierte.

Zusätzlich wurde auch an Delegationsreisen aus und nach Deutschland teilgenommen und maßgeblich mitorganisiert. Eine Reise führte zum niederländischen Lithographie-Geräthersteller ASML zum Thema Manufacturing-X, für die andere Delegationsreise wurde vor Ort in Bayern zusammen mit dem Cluster Sensorik und Invest in Bavaria ein Programm organisiert für die Vernetzung von israelischen Start-ups mit der bayerischen Hableiter-Industrie.

Am Ende des Quartals konnte durch eine Zusammenarbeit mit dem Cluster Neue Werkstoffe an ihrem Kongress das Thema Nachhaltige Elektronik vorangetrieben werden. Es wurden neue Kontakte geknüpft und ein Arbeitskreis für Nachhaltige Elektronik angekündigt.  

Rückblick [Q2|2023]

Das zweite Quartal 2023 war besonders geprägt von dem Bayerischen Halbleiter-Kongress 2023. Dieser fand am 22. Mai statt und wurde intensiv vorbereitet. Die Bavarian Chips Alliance unterstützte hierbei besonders bei der inhaltlichen Ausgestaltung. Zwei Themen standen besonders im Fokus: Einerseits „Innovationen für den Weltmarkt“ und andererseits „Resiliente Wertschöpfungsketten“. Diese Themen wurden von zahlreichen großen und kleinen bayerischen als auch internationale Unternehmen, der Forschung und der Politik diskutiert und aufbereitet. Zusätzlich konnten sich Teilnehmende über ein B2B-Matchmaking besonders gut vernetzen.

Auf dem Halbleiterkongress 2023 wurde zudem das fertiggestellte Halbleiter-Strategiepapier der Bavarian Chips Alliance vorgestellt und verteilt. Es behandelt unter anderem Ziele, Handlungsfelder und geplante Aktivitäten des Netzwerks und war mit Unterstützung des Beirates erstellt worden. Das Dokument soll sich aber stetig weiterentwickeln und durch neue Versionen verbessert werden. 

In diesem Quartal fand auch ein weiterer Workshop zum Thema Fachkräfte statt, bei dem konkrete Vorschläge für Maßnahmen erarbeitet wurden, welche unter anderem Berücksichtigung für die zukünftigen Aktivitäten der Bavarian Chips Alliance finden.

Für die Bewerbung des bayerischen Halbleiter-Ecosystems und für weitere Vernetzungsaktivitäten war die Bavarian Chips Alliance auf der SMTconnect vertreten. Zudem wurden die Messen SENSOR+TEST und PCIM ebenfalls besucht und sowohl interessante Gespräche geführt als auch neue Kontakte geknüpft.

Abschließend für dieses Quartal wurden die letzten Vorbereitungen für die Messebeteiligung an der Semicon West in San Francisco getroffen.

Rückblick [Q1|2023]

Zu Beginn des neuen Jahres fand in Nürnberg eine große Fachtagung zum Thema Chip-Entwicklung statt, welche durch die Bavarian Chips Alliance ausgerichtet und dabei durch die Fraunhofer Institute IISB, IIS, AISEC und EMFT unterstützt wurde. Um die 100 Teilnehmende aus Wirtschaft und Wissenschaft konnten sich durch Vorträge und Podiumsdiskussionen über die neusten Trends der Branche informieren und fachlich austauschen.

Des Weiteren, wurden die internen Arbeiten am Strategiepapier der Bavarian Chips Alliance begonnen, um die Ziele, Handlungsfelder und geplante Aktivitäten des Netzwerks genauer zu definieren. Zusätzlich wurden in diesem Quartal weitere Events durchgeführt. Im Rahmen einer Infoveranstaltung konnten sich Firmen durch den Förder- und Gründerlotsen von Bayern Innovativ über Förderprogramme für die Halbleiterbranche informieren. Hierbei wurde die Veranstaltung durch einen Beitrag des VDI/VDE-IT ergänzt.

Das wichtige Thema der resilienten Lieferketten wurde in einem eigenen Workshop bearbeitet, an dem der Großteil der Halbleiter-Lieferkette abgebildet wurde. Dies geschah durch Vorträge eines großen Chip-Herstellers, eines Distributors und eines KMU. Ein Start-up stellte ergänzend neue Lösungsansätze für resilientere Lieferketten durch ihr Produkt vor.

Die Workshop-Reihe über Fachkräfte wurde zudem weiter fortgesetzt und erarbeitete bereits erste Ansätze für mögliche Aktionen, um den Fachkräftemangel entgegenzuwirken.   

Rückblick [Q4|2022]

Das vierte Quartal 2022 war stark von vielen Workshops und Messen geprägt. Das Thema Fachkräfte wurde durch Workshops weiter behandelt. Diese Workshops wurden in Zusammenarbeit mit den Clustern Sensorik und Cluster Leistungselektronik durchgeführt. Die Ergebnisse werden am Ende der Workshop-Reihe gesammelt, um über Handlungsempfehlungen zu entscheiden.

Die Themen Chip-Design und Chip-Entwicklung speziell im Bereich RISC-V wurden vertieft durch weitere Workshops in Zusammenarbeit mit der Fraunhofer Gesellschaft. Hierbei konnten Firmen unter anderem auch ihren Input für das zukünftige Bayerische Chip-Design Center geben.

Die Sichtbarkeit der bayerischen Halbleiter-Branche wurde durch die Bavarian Chips Alliance mit der Präsenz auf den Messen Electronica/Semicon Europa in München und Semicon Japan in Tokio gesteigert. Hier konnten viele gute Gespräche geführt und neue Kontakte geknüpft werden. Insbesondere die neuen japanischen Kontakte unterstützen die angestrebte Internationalisierung – insbesondere im Bereich der Wide-Bandgap-Halbleiter für die Leistungselektronik.

Rückblick [Q3|2022]

Im dritten Quartal 2022 konnten nun die bestehenden Netzwerkaktivitäten ausgebaut werden. Dafür wurde unter anderem die Internationalisierung vorangetrieben, indem eine Delegation aus Singapore im bayerischen Staatsministerium für Wirtschaft, Landesentwicklung und Energie empfangen wurde. Dieser Empfang wurde unterstützt durch eine Zusammenarbeit der Bavarian Chips Alliance mit Invest in Bavaria und der Fraunhofer Gesellschaft.

Das Thema Fachkräfte in der Halbleiterindustrie wurde weitergeführt durch den Start einer Umfrage unter Unternehmen der bayerischen Halbleiter-Branche auf Basis einer vbw-Umfrage. Diese wurde modifiziert auf die Belange der Halbleiterindustrie mit Professoren der TUM, FAU, OTH Regensburg und TH Deggendorf.

Außerdem kam es zur ersten Beiratssitzung der Bavarian Chips Alliance. Dort wurde eine positive Bilanz gezogen über die bisherigen Aktionen und Vorarbeiten für das Halbleiter-Bündnis. Es wurde der Wunsch geäußert ein Strategiepapier für die Bavarian Chips Alliance zu erstellen. 

Rückblick [Q2|2022]

Das zweite Quartal 2022 war geprägt von den beginnenden Netzwerk-Aktivitäten. Dazu zählt der Aufbau einer Kompetenzlandkarte, um das bayerische Halbleiter-Ecosystem sichtbar zu machen und widerzuspiegeln. Eingetragene Organisationen können sich dort über ein Profil repräsentieren.

Zudem wurden bereits einige Workshops zu identifizierten Themen abgehalten. Dabei hatten die Workshops die Fokusthemen: Fachkräfte und Ausbildung, Chip-Design und industrielle Anwendungen. Im ersten Workshop wurde über Lösungsansätze für den Fachkräftemangel diskutiert. Im zweiten Workshop über Chip-Design wurde über Stärken und Schwächen Bayerns in diesem Feld gesprochen und Chancen und Risiken dargelegt. Der dritte Workshop in diesem Quartal beschäftigte sich mit Herausforderungen und Bedarfe der Anwenderbranche im Kontext Halbleiter.

Das größte Highlight des Quartals war der Bayerische Halbleiter-Kongress 2022 am 27. Juni. Mit 12 Vortragenden, 2 Podiumsdiskussionen und 12 Ausstellenden konnte, den über 280 Teilnehmenden, ein interessantes und informatives Rahmenprogramm geboten werden. Des Weiteren, wurde das bayerische Halbleiter-Bündnis durch Staatsminister Hubert Aiwanger in die Bavarian Chips Alliance umbenannt und gestartet. Daraufhin wurde auch die Internetseite der Bavarian Chips Alliance veröffentlicht auf der man, neben Informationen über das Netzwerk, neuen Events und News aus der Halbleiterbranche, auch die angesprochene Kompetenzlandkarte findet, die stetig erweitert wird. Durch die Internetseite wurde es den Interessierten auch erleichtert eine kostenlose Partnerschaft mit der Bavarian Chips Alliance einzugehen.

Rückblick [Q1|2022]

In einem digitalen Kick-off Workshop mit Staatsminister Hubert Aiwanger wurden verschiedenste Themen in Bezug auf ein Bayerisches Halbleiter-Bündnis besprochen, u.a. Kompetenzen, Chancen, Risiken, Ziele und Zielgruppen. Davon abgeleitet wurden konkrete Themenfelder und Maßnahmen identifiziert und eine zeitliche Einordnung getroffen.

Darauf aufbauend wurde ein digitales Info-Event mit circa 100 Entscheidungsträgern aus Wirtschaft und Wissenschaft veranstaltet, um die inhaltliche Ausrichtung des Halbleiter-Bündnisses weiter voranzutreiben. Über Umfragen und Diskussionsrunden wurden die Beiträge der Teilnehmenden erfasst. 

Im weiteren Verlauf des ersten Quartals wurden zahlreiche Experteninterviews geführt, um somit die vorhandene Expertise in Bayern bestmöglich zu nutzen.

Rückblick [Q4|2021]

Anfang Oktober 2021 kündigte Bayerns Wirtschaftsminister Hubert Aiwanger die Gründung einer Halbleiter-Initiative an. Hierzu führte er Vorgespräche bei einem Runden Tisch mit Vertretern der bayerischen Halbleiterbranche. Anschließend teilte der Staatsminister mit: „Der Chipmangel darf nicht den Aufschwung nach der Corona-Pandemie bremsen. Daher gründen wir im Freistaat ein Halbleiter-Bündnis nach dem erfolgreichen Vorbild des Wasserstoffbündnisses. Ziel ist es, unsere regionalen Halbleiter-Unternehmen zu vernetzen, Synergien und Kooperationen zu schaffen und der Politik wichtige Entscheidungskriterien zu verschaffen. Wir wollen den Chip-Standort Bayern weiterentwickeln und die negativen Auswirkungen des aktuellen Chipmangels auf unsere Unternehmen reduzieren, soweit die Landespolitik dieses weltweite Problem überhaupt entschärfen kann.“

Ende Oktober 2021 nahm der Bayerische Ministerrat Staatsminister Aiwangers Vorschläge für eine Halbleiter-Initiative positiv auf und Anfang Dezember gab Staatsminister Aiwanger den Startschuss für das Bayerische Halbleiter-Bündnis als einer der fünf Säulen der Halbleiter-Initiative.

In einem Workshop wurde Anfang Dezember 2021 an Zielen und dem Konzept gearbeitet.