Event
3. Fachtagung Chip-Entwicklung: Innovationen und Trends in der Halbleiter-Branche
9. April 2025
10:00 - 18:00 Uhr
Das Bayerische Chip-Design-Center (BCDC) hat sich zum Ziel gesetzt, die Chipdesign-Fähigkeiten in Bayern weiter auszubauen und Unternehmen, insbesondere Start-ups und KMUs, einen einfacheren Zugang zum Chipdesign und den notwendigen Lieferketten zu ermöglichen.
Zur 3. Fachtagung Chip-Entwicklung lädt das BCDC in Kooperation mit der Bavarian Chips Alliance Sie am Mittwoch, den 9. April 2025 herzlich ein. Diese Veranstaltung richtet sich an alle mit Interesse an IC-Design und aus dem Halbleiter-Ökosystem.
Was erwartet Sie?
- Keynote zum Thema “Advanced Packaging / Chiplets - Neue Möglichkeiten im Chip-Design“ von Bernd Waidhas, Principal Engineer – Silicon Packaging Architecture, Intel Deutschland GmbH
- Weitere inspirierende Vorträge und Einblicke in aktuelle Entwicklungen: ASICs in der Anwendung, Forschungstrends im IC-Design und neueste Informationen aus dem Bereich Supply Chain von Foundries und Test-Häusern
- Podiumsdiskussion: Diskutieren Sie mit Experten über den Fachkräftemangel und die Fachkräfteförderung in der Mikroelektronik
- Vernetzungsmöglichkeiten: Nutzen Sie Pausen und das Get-Together, um sich mit Branchen-Experten auszutauschen und wertvolle Kontakte zu knüpfen.
Eine detaillierte Agenda mit allen Referent*innen sowie den Teilnehmer*innen der Podiumsdiskussion wird in den kommenden Wochen ergänzt.
Seien Sie Teil dieser spannenden Veranstaltung und gestalten Sie die Zukunft des Chipdesigns aktiv mit!
Die Teilnahme ist kostenfrei.
Ihr Kontakt
Jürgen Frickinger
+49 911 20671-160
Digitalisierung, Leitung Bavarian Chips Alliance, Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg