RoodMicrotec GmbH

Bei RoodMicrotec arbeiten wir jeden Tag mit einem klaren Ziel: die Welt durch verlässliche Technologie sicherer, intelligenter und nachhaltiger zu machen.
Als Teil der Microtest Group sind wir der zuverlässige Partner für die Qualitätssicherung in der Halbleiterindustrie und ermöglichen Innovationen, die Leben schützen und eine bessere Zukunft gestalten.

Unsere Berufung? Wir bieten maßgeschneiderte ASIC-Lösungen für die Automobilindustrie, die Medizintechnik, die Industrie und andere kritische Anwendungen. Wir sorgen dafür, dass Spitzentechnologien mit der Zuverlässigkeit funktionieren, auf die die Welt heute und morgen angewiesen ist.

Als unabhängiges und akkreditiertes Testhaus stellen wir sicher, dass die Technologie hält, was sie verspricht. Von der Idee bis zur Realisierung decken wir den gesamten Lebenszyklus von ASICS ab. Mit modernsten Geräten und zertifizierten und akkreditierten Prozessen liefern wir die höchsten Standards für Qualität, Sicherheit und Zuverlässigkeit.
 

Your Semiconductor Supply Chain Partner

RoodMicrotec ist ein führender unabhängiger Anbieter für Halbleiter-Tests, Qualifizierung und Fehleranalyse. Mit mehr als 50 Jahren Erfahrung gewährleisten unsere nach ISO 9001 und ISO/IEC 17025 akkreditierten Labore in Deutschland hohe Zuverlässigkeit und Qualität für Kunden aus den Bereichen Automobil, Industrie, Medizin, Luft- und Raumfahrt sowie High-Performance.

Wir unterstützen Ihr Projekt in jeder Phase - vom ASIC-Design über Wafer-Tests, Endmontage und Zuverlässigkeitsqualifizierung bis hin zur vollständigen Fehler- und Technologieanalyse.

Wir sind spezialisiert auf:

• Wafer-Tests (6″-12″-Wafer, AOI, End-of-Line-Tests, Prüfung von Umweltstress von -40 °C bis +125 °C)
• Entwicklung kundenspezifischer elektrischer/optoelektrischer Testprogramme (analog, digital, RF, Leistungsmodule)
• Fehleranalyse und Identifizierung der Fehlerursache auf Chip-, Gehäuse- und Modulebene
• Verpackungs- und Testhandling, einschließlich Lasermarkierung, Tape & Reel und Bumping-Lösungen in Grauräumen bis hin zu Reinräumen der Klasse 6
• Unterstützung für die Integration von Industrie 4.0 und fortschrittliche Verpackungsmethoden

• Schlüsselfertiger ASIC- und Halbleitertestablauf: vom Testkonzept und der Programmentwicklung bis zur Ausführung und Datenanalyse
• Wafer- und Komponententests: AOI auf Waferebene, Burn-in, Screening, Temperaturzyklus- und parametrische Tests
• Fehler- und Technologieanalyse: Lokalisierung von physikalischen, elektrischen und mechanischen Defekten
• Qualifizierung & Zuverlässigkeit: VDA-konforme Stressqualifizierung, Umwelt- und Zuverlässigkeitstests
• Lieferkettenoptimierung: logistische Unterstützung, Verpackung (z. B. QFN, TSSOP, BGA, CSP, WLCSP, PLCC, BGA) und rückverfolgbare Tape & Reel
• Technische Unterstützung: Testprogrammkonvertierung, Optimierung, Charakterisierung und Hochspannungsmodultests