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Ohne Chiplets geht bald nichts mehr

12.09.2023

Für den Erfolg großer Halbleiterhersteller wird zukünftig das advanced packaging und dabei besonders der Umgang mit Chiplets ein maßgebendes Kriterium sein. Allerdings kann dieses Thema auch für mittelständische Betriebe von Bedeutung sein.

Da dies neu ist und hier noch Klärungsbedarf besteht, arbeitet das Fraunhofer IIS/EAS zusammen mit Firmen aus der Halbleiterbranche daran, Chiplets für Unternehmen attraktiv zu machen.

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