Glück Engineering GmbH

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Glück Engineering GmbH
Im kalten Brunnen 29
72666 Neckartailfingen
Deutschland
https://www.glueck-engineering.de/

Dipl.-Ing. Thomas Schmidt
Geschäftsführer
Tel.: +497127 / 934030-1
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Slogan

FPGA, High-Speed-PCB und robuste Elektronik für sicherheitskritische und anspruchsvolle Systeme

Profil

Glück Engineering GmbH entwickelt komplexe und robuste Elektronik für anspruchsvolle Anwendungen in Industrie, Automotive sowie Sicherheits- und Verteidigungstechnik. Schwerpunkte sind FPGA-/SoC-Systeme, High-Speed-PCBs, Leistungselektronik, hardwarenahe Firmware und Systemintegration. Besondere Kompetenzen bestehen bei EMV-Robustheit, Signal- und Power-Integrity, Echtzeit-Datenverarbeitung sowie langlebigen Elektroniklösungen für schwierige Einsatzbedingungen.

Information

Glück Engineering GmbH entwickelt komplexe elektronische Systeme für Industrie, Automotive sowie Sicherheits- und Verteidigungsanwendungen. Unsere Schwerpunkte liegen auf FPGA-/SoC-Systemen, High-Speed-Multilayer-PCBs bis 24 Lagen, PCIe, Multi-Gigabit-Ethernet, SerDes, DDR, Leistungselektronik, hardwarenaher Firmware und Systemintegration. Besondere Erfahrung besitzen wir bei EMV-Robustheit, Signal- und Power-Integrity, Echtzeit-Datenverarbeitung, thermischer Auslegung sowie langlebiger Elektronik für anspruchsvolle Einsatzbedingungen. Erfahrung aus Entwicklungsprojekten mit Unternehmen der AeroVironment-Gruppe im Bereich kundenspezifischer Elektronik für Robotik-, Sicherheits- und Verteidigungsanwendungen ergänzt unser Profil. Darüber hinaus verfügen wir über Erfahrung aus öffentlich geförderten Technologieprojekten wie HiPer und MANNHEIM-CeCaS und suchen neue Kooperationen mit Systemhäusern, Forschungseinrichtungen und Technologiepartnern. 

Technologie / Forschung

  • FPGA-/SoC-Design
  • High-Speed- und High-Pin-Count-FPGA-Systeme
  • Echtzeit-Signal- und Datenverarbeitung
  • PCIe, Multi-Gigabit-Ethernet und SerDes
  • DDR-Speicherinterfaces
  • High-Speed-Multilayer-PCBs bis 24 Lagen
  • Signal Integrity und Power Integrity
  • EMV-gerechtes und EMV-robustes Hardwaredesign
  • Leistungselektronik und Stromversorgungsdesign
  • Robuste Embedded-Systeme für anspruchsvolle Einsatzbedingungen
  • Thermische und elektrische Systemauslegung
  • Hardwarenahe Firmware
  • Board Bring-up und Systemintegration
  • Sensor- und Kommunikationsschnittstellen
  • Zuverlässige und langlebige Elektronik
  • FPGA-basierte Beschleunigung und Edge Computing
  • Sichere und hochverfügbare Embedded-Computing-Plattformen

Produkte / (Dienst-)Leistungen

  • Entwicklung kundenspezifischer Elektronik für Sicherheits- und Verteidigungsanwendungen
  • FPGA-/SoC-Hardwareentwicklung
  • High-Speed-PCB-Design und Layout bis 24 Lagen
  • Schaltungsentwicklung und Hardwarearchitektur
  • PCIe-, Ethernet-, DDR- und SerDes-Integration
  • Echtzeit-Datenverarbeitungs- und Kommunikationshardware
  • Robuste Embedded-Elektronik
  • Signal- und Power-Integrity-Optimierung
  • EMV-Optimierung und Robustheitsentwicklung
  • Leistungselektronik und Stromversorgungen
  • Hardwarenahe Firmware
  • Prototypen- und Demonstratorentwicklung
  • Board Bring-up, Test und Inbetriebnahme
  • Systemintegration
  • Redesign und Weiterentwicklung bestehender Elektronik
  • Langzeitbetreuung und Serienunterstützung
  • Entwicklungsunterstützung für Forschungs- und Verbundprojekte