Milara International
Milara International
3 Georgi Tringov Str
4000 Plovdiv
https://milarainternational.com/en/#intro
Helge Luesebrink
Tel.: +49 15234045012
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Info
Milara ist ein anerkannter, ISO zertifizierter, weltweit führender Anbieter von Halbleiter-Wafer-Handling-Automation, von Robotern bis hin zu voll integrierten Systemen für namhafte OEMs den auf der ganzen Welt mit einer starken Erfolgsbilanz.
Überblick
Roboter, Prealigner, EFEMs, integrierte Systeme für die Halbleiterindustrie
Profil
Milara international wurde im Jahr 2006 gegründet und kann auf eine lange Geschichte in der Entwicklung von Automatisierungslösungen für die Halbleiter-, Automobil- und MedTechindustrie zurückblicken. Das Unternehmen ist als führender internationaler Anbieter von Wafer-Automatisierungslösungen für globale Top-Tier-Kunden und Fabs in den USA, Europa und Asien etabliert.
Produkte
- Atmosphärische Roboter, Tracks, Prealigner als drop in Komponenten
- Vakuum Roboter und Elevator EFEMs bis Reinraumklasse
- ISO3 Fab Automation Integration nach Semi Standards
- SECS/GEM Integration
- Lohnfertigung
Technologie
Milara ist ein anerkannter, weltweit führender Anbieter von Automatisierungslösungen für die Handhabung von Halbleiter-Wafern, von Robotern bis hin zu voll integrierten Systemen. Durch unsere vertikale Integration kann Milara auf seine eigenen Komponenten, Engineering- und F&E-Resourcen zurückgreifen, um für Kunden Maschinenkomponenten, Durchsatzleistung und Stellfläche zu optimieren. Die Kunden von Milara profitieren von hochintegrierten und kostenoptimierten Automatisierungslösungen für höchsten Durchsatz. Die dafür eingesetzte Echtzeit-Datenverarbeitung wird üblicherweise in der Bahn- oder Stromnetzsteuerung eingesetzt, passt sich an externe Eingaben an und fördert und optimiert den definierten Output. Die Anwendung dieses Konzepts auf die Automatisierung von Halbleiteranlagen ermöglicht es dem Anwender, die Stellfläche und den Durchsatz in jeder beliebigen Prozessablaufsequenz zu optimieren, wie z. B. bei Cluster-Tools für das Hybridbonden oder dem Wafering, um die effizienteste Anzahl von Prozessmodulen, deren Positionierung und die Verfahrwege des mechanischen Systems schon während der Entwurfsphase durch Simulation mit digitalen Zwillingen zu ermitteln, oder in der komplett Automatisierung von Prozesabläufen in einer "lights-Out" Fab.