Event
Leiterplattentechnologie 2025 - Nachhaltige Elektronik und Resiliente Lieferketten
26. Februar 2025
10:00 - 17:00 Uhr
Gemeinsam mit unseren Partnern – FED e.V., VDMA e.V. und ZVEI e.V. - freuen wir uns seitens PCB Network Business Solutions und Bayern Innovativ, Sie am 26. Februar 2025 in der Stadthalle Erding begrüßen zu dürfen.
Herzlich willkommen zum 19. Leiterplatten-Forum mit begleitender Fachausstellung
Freuen Sie sich darauf, wieder bekannte Experten aus vergangenen Leiterplatten-Events zu sehen, persönliche Gespräche zu führen und neue Kooperationen zu initiieren. In gewohntem Rahmen – mit spannenden Vorträgen und einer begleitenden Fachausstellung – werden wir Sie wieder über technologische Innovationen und die enorme Bandbreite an Anwendungsmöglichkeiten für Leiterplatten informieren.
Im Fokus werden aktuelle Themen wie Nachhaltigkeit und resiliente Lieferketten stehen. Wir werden sowohl die Herausforderungen bei kostengünstigen Leiterplatten betrachten als auch neue "nachhaltige" Ansätze aus Industrie und Forschung präsentieren. Mit Experten aus dem Netzwerk der BAVARIAN CHIPS ALLIANCE werden wir auch die Bedeutung einer funktionierenden Versorgung für Leiterplatten und IC-Substrate aus Europa hervorheben.
In diesem Zusammenhang werden wir die dafür wichtigen Themenschwerpunkte adressieren:
- Nachhaltigkeit und Miniaturisierung in der Leiterplattenfertigung
- Logistik und Lieferketten
- Basismaterialien
- Additive Fertigung
- Systemintegration
- Flex- und Stretch-Leiterplatten
- Embedding Technologien
Teilnahmebeitrag:
| Kategorie | Preis brutto* Preis netto |
| Teilnahme aus dem Bereich Wirtschaft/Forschungsorganistation | 428,40 € 360,00 € |
| Teilnahme aus dem Bereich Hochschule/Behörde | 214,20 € 180,00 € |
| Teilnahme Start-Up | 214,20 € 180,00 € |
| * inkl. gesetzliche MwSt. 19 % , Rechnungsstellung erfolgt im Februar 2025. |
Partner:
Medienpartner:
09:00 - 10:00 Uhr
Check-In und Besuch der Ausstellung
10:00 - 10:15 Uhr
Begrüßung und Einführung
10:15 - 10:45 Uhr
(M)ein Blick nach vorn
Hans-Joachim Friedrichkeit pcb network,
10:45 - 11:15 Uhr
Die Wichtigkeit stabiler Lieferketten in Europa
Manuel Martin KSG Group,
In diesem Vortrag sprechen wir über die Notwendigkeit stabiler Lieferketten. Dabei zeigt Referent Manuel Martin auf, wie eine starke Produktion in Europa nicht nur die Resilienz der Lieferketten verstärkt, sondern auch ökonomische und strategische Vorteile bietet.
Warum sind stabile Lieferketten wichtig? Die Leiterplatte ist das Rückgrat vieler zentraler Branchen wie Automotive, Medizin- und Datentechnik.
Ohne zuverlässige Leiterplatten können wir keine fortschrittlichen Elektronikprodukte herstellen. Stabile Lieferketten sind entscheidend, um die Produktion am Laufen zu halten und die Resilienz gegenüber externen Schocks zu stärken. Die Vorteile einer starken Produktion in Europa Resilienz und Unabhängigkeit: Europa muss sich von der Abhängigkeit von Asien lösen. Eine starke Produktion hier vor Ort macht uns unabhängiger und widerstandsfähiger. Kürzere Lieferzeiten: Lokale Produktion verkürzt die Lieferzeiten und ermöglicht es uns, schneller auf Kundenbedürfnisse zu reagieren. Qualität und Innovation: Europäische Hersteller sind bekannt für ihre Qualität und Innovationskraft. Eine starke Produktion hier fördert diese Eigenschaften. Arbeitsplätze und Wirtschaftswachstum: Lokale Produktion schafft Arbeitsplätze und trägt zum Wirtschaftswachstum bei.
11:15 - 11:45 Uhr
Kreative Wärmemanagementlösungen für elektrische Systeme
Haris Sabanovic Varioprint AG,
Schlüsseltechnologien zur effizienten Wärmeabfuhr: Innovationen für Hochleistungs-Leiterplatten
In diesem Vortrag steht das Thermomanagement in Hochleistungsanwendungen im Fokus. Haris Sabanovic zeigt auf, wie innovative Technologien wie Kupfer-Coins, T-Coins und Dickkupferlösungen die thermischen Herausforderungen bei z.B. Transistoren mit hoher Wärmeentwicklung bewältigen können. Mit praxisnahen Beispielen und Anwendungsszenarien wird verdeutlicht, wie diese Schlüsseltechnologien die Effizienz und Zuverlässigkeit von Leiterplatten in anspruchsvollen Anwendungen steigern. Ein Muss für alle, die nach zukunftssicheren Lösungen im Bereich des Thermomanagements suchen.
11:45 - 13:00 Uhr
Mittagspause
13:00 - 13:30 Uhr
Das Auto der Zukunft: Möglichkeiten durch High Speed Digital Materials
Andreas Folge Nan Ya Plastics Corporation,
Die Zukunft des Automobils wird durch Digitalisierung, Konnektivität und neue technologische Anforderungen geprägt. High-Speed-Digital Basismaterialien sind in diesem Wandel unverzichtbar, da sie ultraschnelle Datenübertragung, hohe Signalqualität und thermische Stabilität ermöglichen – wesentliche Eigenschaften für autonomes Fahren, Elektromobilität und vernetzte Fahrzeugarchitekturen.
Die Präsentation hebt hervor, wie diese innovativen Materialien Herausforderungen in der Automobilindustrie lösen. Praktische Beispiele veranschaulichen ihre Anwendung zum Beispiel in Sensorplattformen und Kommunikationsnetzwerken mit einem Fokus auf Signalintegrität, niedrige Verlustfaktoren und thermische Stabilität.
Die Teilnehmer werden erfahren, wie High-Speed-Digital Basismaterialien die technologische Grundlage für autonomes Fahren, 5G-Konnektivität und energieeffiziente Elektrofahrzeuge legen.
13:30 - 14:00 Uhr
NextGen Packaging: Needs for uHDI and IC Substrates
Sustainable electronics is crucial when it comes to minimizing the impact of electronics on the environment, using resources efficiently and maintaining the long-term health of the planet. In this presentation we answer the most important questions how packaging can support this trend.
14:00 - 14:30 Uhr
Nachhaltige Basismaterialien, Prozesse und Leiterplatten – wo könnte die Reise hingehen
Jürgen Wolf Würth Elektronik GmbH & Co. KG,
Auf dem Weg zur grünen Elektronik spielt die Leiterplatte oft den Spielverderber, wenn zum Thema Nachhaltigkeit kommt. Die klassische Leiterplatte punktet weder z.B. durch seine energieintensiven Prozesse in der Herstellung noch durch seine verwendeten Materialien, welche sich nur schwer oder gar nicht recyclen lassen. Von einer Kreislaufwirtschaft ist man hier aktuell weit entfernt. Dieser Vortrag soll einen Status Quo und Ausblick auf neue Prozesse und Materialien geben, welche helfen können, in den nächsten Jahren die Elektronikwelt und insbesondere die Leiterplatte etwas mehr in die Richtung Nachhaltigkeit zu rücken.
14:30 - 15:00 Uhr
Kaffeepause
15:00 - 15:30 Uhr
Leistungselektronisches Embedding 2 Jahre nach SOP
Rückblick – Status – Ausblick
Thomas Gottwald Schweizer Electronic AG,
Das Einbetten von leistungselektronischen Komponenten erweist sich als eine Technologie von hohem Interesse in einer breiter werdenden Anwenderschicht. Im Vortrag wird die von Schweizer eingesetzte Technologie erläutert, der aktuelle Status der Einführung in der Automobilindustrie aufgezeigt und ein Einblick in weitere Entwicklungen vermittelt.
15:30 - 16:00 Uhr
Leiterplatten jenseits der Elektrotechnik - Neue Materialen, Neue Möglichkeiten
Dr. Marc Hauer Dyconex AG,
Leiterplatten sind eine unverzichtbare Grundlage moderner Elektronik. Bisher lag der Fokus ihrer Entwicklung hauptsächlich auf der Nutzung von Kupfer als leitendem Material.
Dieser Vortrag beleuchtet die Möglichkeiten, die sich durch den Einsatz alternativer Metalle in Leiterplatten ergeben. Dadurch können neue Funktionalitäten integriert werden, wie zum Beispiel Widerstände, Temperatursensoren, elektrochemische Elektroden oder sogar supraleitende Strukturen.
Die Integration solcher Materialien in Leiterplatten bietet nicht nur neue Anwendungsfelder, sondern ermöglicht auch die Vereinfachung und Miniaturisierung bestehender Lösungen.
Beispiele umfassen die Nutzung als miniaturisierte Temperatursensoren, als Elektroden für den direkten Kontakt im Körper oder als Leitungen für Tieftemperaturanwendungen.
Der Vortrag richtet sich an Ingenieure, Materialwissenschaftler und Technologieentwickler, die an der Schnittstelle von Elektrotechnik und Materialinnovation arbeiten. Gemeinsam wollen wir diskutieren, wie neue Materialien die Funktionalität und Anwendungsbreite von Leiterplatten revolutionieren können.
16:00 - 16:30 Uhr
Hochdichte Substrate für Chiplet Systeme
Dr. Andreas Ostmann Fraunhofer IZM,
Die enorme Nachfrage nach Rechenleistung in KI-Anwendungen treibt die Halbleitertechnologie aber auch die Aufbau- und Verbindungstechnik stark voran.
Die immer größer werdenden Module für Rechenbeschleuniger und Prozessoren erfordern eine Aufteilung der riesigen Halbleiterfläche in einzelne Chiplets, die über hochdichte Substrate, sog. Interposer, verbunden werden. Interposer, welche aus Silizium in Wafertechnik hergestellt werden, bieten eine sehr hohe Verdrahtungsdichte, sind jedoch mit erheblichen Kosten verbunden. Organische Interposer sind weit verbreitet und kostengünstig, jedoch sind sie voraussichtlich nicht in der Lage, die zukünftig geforderten Strukturen unter 2 μm Strukturbreite zu realisieren. Substrate auf Basis von Glas ermöglichen eine ähnliche Verdrahtungsdichte wie Silizium, erlauben jedoch große, rechteckige Produktionsformate und versprechen geringere Kosten.
Dieser Vortrag gibt einen Überblick zu den aktuellen Verfahren, Materialien und Entwicklungstrends im Bereich der Substrattechnologie.
Ab 16:30 Uhr
Get-together und Ausklang bei Getränken und Nürnberger Würstchen
Unsere ausstellenden Unternehmen:
Dyconex,
Lackwerke Peters,
Piciesse Elettronica S.r.l.,
Würth Elektronik GmbH & Co. KG,
Die Veranstaltung findet statt in der
Stadthalle Erding
Alois-Schießl-Platz 1
85435 München-Erding
Anfahrt mit öffentlichen Verkehrsmitteln
Mit der S-Bahnlinie S2 erreichen Sie im 20/40-Minutentakt den S-Bahnhof „Erding“ vom Zentrum München bzw. der Neuen Messe München aus. Von hier aus sind es 3 Minuten zu Fuß zum Stadtzentrum bzw. 8 Gehminuten zur Stadthalle Erding.
Nutzen Sie für die Anreise mit den öffentlichen Verkehrsmitteln gerne unser Veranstaltungsticket der deutschen Bahn.
Parken mit dem Auto
Sie können Ihr Auto auf öffentlichen Parkflächen in Laufnähe oder in der Tiefgarage (P1) mit direktem Zugang zum Haus parken (Einfahrt über Gießereistraße, Höhenbeschränkung 1,90 m).
Parkmöglichkeiten
Tiefgarage Alois-Schießl-Platz
Krankenhausstraße
Am Stadion/Hallenbad/Volksfestplatz
Am Mühlgraben
Tiefgarage Stiftungspark
Pferdeschwemmgasse
E-Auto aufladen
Die Ladesäulen befinden sich vor dem Landratsamt, Zufahrt über den Weg zum P1 von Gießereistrasse aus.
- Wie melde ich mich zu einer Veranstaltung an?
Wie kann ich mich anmelden?
Auf jeder Veranstaltungsseite finden Sie direkt unter dem Veranstaltungstitel einen Anmeldebutton. Durch Klick auf den Anmeldebutton werden Sie in unseren Onlineshop weitergeleitet. Dort finden Sie eine Übersicht der verschiedenen Preiskategorien und werden Schritt für Schritt durch die Anmeldung geleitet.
Was kostet die Teilnahme und was bedeuten die unterschiedlichen Preiskategorien?
Wirtschaft/Forschungsorganisationen
Ihr Unternehmen oder Sie als Freiberufler sind in der freien Wirtschaft bzw. in der außeruniversitären Forschung tätig.
Hochschule/Behörde
Sie sind an einer Universität, Hochschule oder Bildungsakademie angestellt oder arbeiten für eine staatliche Institution.
Partner eines Clusters
Sie sind Partner des Clusters, der die Veranstaltung organisiert (Automotive, Neue Werkstoffe, Energie). Nähere Informationen zu unseren Clustern und wie Sie Partner werden können, finden Sie unter https://www.bayern-innovativ.de/partnerpakete_bi
Studierende
Sie sind an einer Universität oder Hochschule immatrikuliert. Bitte senden Sie uns mit Ihrer Anmeldung auch eine Kopie Ihres Studierendenausweises per E-Mail zu.
Wie lange kann ich mich noch anmelden bzw. kann ich mich auch noch vor Ort anmelden?
Anmeldeschluss ist bei allen Veranstaltungen in der Regel eine Woche vor der Veranstaltung. In Einzelfällen ist eine Anmeldung auch nach dem Anmeldeschluss und vor Ort noch möglich. Bitte wenden Sie sich an die Eventorganisation der Veranstaltung. Die Kontaktdaten finden Sie auf der jeweiligen Veranstaltungsseite unter dem Reiter Ansprechpartner.
- Informationen zur Rechnung
Wie funktioniert die Bezahlung?
Bei Ihrer Anmeldung werden Sie nach einer Zahlungsweise gefragt. Sie können zwischen folgenden Zahlungsweisen wählen: Kreditkarte, PayPal oder Kauf auf Rechnung. Eine Bezahlung vor Ort ist weder Bar noch mit Kreditkarte möglich.
Mein Unternehmen benötigt den Abdruck einer Bestellnummer.
Bitte klären Sie vor Absenden Ihrer Anmeldung, ob Sie eine Bestellnummer benötigen und vermerken Sie diese im Anmeldeformular. Eine nachträgliche Bearbeitung Ihrer Anmeldung ist zwar möglich, verzögert jedoch den Prozess der Rechnungsstellung, woraufhin es zu längeren Wartezeiten kommen kann.
Die Rechnung soll auf eine abweichende Rechnungsadresse ausgestellt werden.
Sie können bei der Anmeldung gerne eine andere Rechnung in dem entsprechenden Feld angeben. Es ist auch möglich, die Rechnung an eine abweichende Adresse zu schicken.
- Wie melde ich mich als Pressevertretung an?
Ich würde gerne über die Veranstaltung berichten. Wie kann ich mich anmelden?
Bitte melden Sie sich über unseren Onlineshop an. Bitte beachten Sie, dass eine Anmeldung nur mit einem gültigen Presseausweis möglich ist.
Nach erfolgreicher Akkreditierung durch unsere Presseabteilung erhalten Sie eine Bestätigung per E-Mail.
- Wie melde ich mich an?
Nutzen Sie unseren Onlineshop, um sich bequem anzumelden.
- Wie erfahre ich von Veranstaltungen der Bayern Innovativ?
Wenn Sie regelmäßig über unsere Veranstaltungen informiert werden möchten, dann melden Sie sich kostenfrei zum Bayern Innovativ Newsservice an. Nach Erhalt der Bestätigungs-E-Mail können Sie die Themen, zu denen Sie Veranstaltungseinladungen bekommen möchten, wählen.
- Wie storniere ich meine Anmeldung oder kann eine Vertretung teilnehmen?
Was mache ich, wenn ich doch nicht teilnehmen kann?
Eine Stornierung der Teilnahme ist bis 7 Tage vor der Veranstaltung kostenfrei. Bei einer Stornierung innerhalb von 7 Tagen vor der Veranstaltung werden Ihnen bis zum Veranstaltungstag 50% des Rechnungsbetrages in Rechnung gestellt. Bei Stornierung oder einem Nichterscheinen am Veranstaltungstag wird der gesamte Teilnahmebeitrag fällig.
Kann eine Vertretung an meiner Stelle an der Veranstaltung teilnehmen?
Eine Vertretung des angemeldeten Teilnehmenden ist nach Absprache möglich. Bitte senden Sie uns hierfür den Namen und die Firmenzugehörigkeit der Ersatzperson per E-Mail an die Eventorganisation. Die Kontaktdaten finden Sie auf der jeweiligen Veranstaltungsseite unter dem Reiter "Kontakt".
Eine Vertretung kann auch noch vor Ort teilnehmen. Bitte beachten Sie, dass bei einer so kurzfristigen Änderung die Teilnehmendenliste nicht mehr angepasst werden kann. Ein neues Namensschild auf Ihren Namen erstellen wir Ihnen gerne.
- Allgemeines zu den Bayern Innovativ Veranstaltungen
Wo finde ich eine Veranstaltungsübersicht von Bayern Innovativ?
Auf unserer Veranstaltungsseite finden Sie alle aktuellen Termine, Rückblicke und Terminhinweise unserer Geschäftspartnerschaften. Hier geht es zur Veranstaltungsübersicht: https://www.bayern-innovativ.de/veranstaltungen
Welche Zielgruppen werden mit den Veranstaltungen von Bayern Innovativ angesprochen?
Mit unseren Veranstaltungen möchten wir vorrangig kleine und mittelständische Unternehmen ansprechen. Durch Wissensvorsprung und Vernetzung sollen diese in Ihrer Innovationskraft gestärkt werden. Eingebunden sind ebenso wissenschaftliche Institutionen, Hochschulen und Universitäten aus Bayern.
Sind die Veranstaltungen von Bayern Innovativ nur für Unternehmen mit Standorten in Bayern interessant?
Die Veranstaltungen von Bayern Innovativ sind für alle Teilnehmenden interessant. Referierende, Moderierende und Ausstellende werben wir auf nationaler und internationaler Ebene ein und es bestehen zahlreiche Kontakte zu internationalen Partnerinstitutionen. Bitte beachten Sie aber, dass unserer Veranstaltungen und die Vorträge primär in deutscher Sprache abgehalten werden.
Ich möchte gerne einen Vortrag auf einer Bayern Innovativ Veranstaltung halten. Wie kann ich mich bewerben?
Wenn Sie an einem Thema interessiert sind, sprechen Sie gerne die fachlichen Ansprechpartner des jeweiligen Themas an. Die Kontaktdaten finden Sie auf der Veranstaltungswebsite unter dem Reiter "Ansprechpartner".
Sie können auch gerne mit den Ansprechpartnern unserer Netzwerke direkt Kontakt aufnehmen. Eine Übersicht unserer Netzwerke finden Sie hier: https://www.bayern-innovativ.de/startseite#!netzwerke
- Wie kann ich meine Anmeldedaten ändern?
Meine Daten, der Firmenname oder der Teilnehmende hat sich nachträglich geändert. Ist eine Änderung der Anmeldedaten möglich?
Eine Änderung Ihrer Anmeldedaten für die Veranstaltung ist möglich. Bitte senden Sie hierfür eine E-Mail mit Ihren Änderungswünschen an die Eventorganisation der Veranstaltung. Die Kontaktdaten finden Sie auf der jeweiligen Veranstaltungsseite unter dem Reiter "Kontakt".
Bitte beachten Sie, dass es bei Änderungen kurz vor der Veranstaltung sein kann, dass diese nicht mehr rechtzeitig für den korrekten Abdruck auf der Teilnehmendenliste und auf dem Namensschild weitergeleitet werden können. Gegebenenfalls drucken wir Ihnen Ihr Namensschild vor Ort am Check-in der Veranstaltung noch einmal neu.
- Wann erhalte ich die Rechnung für meine Veranstaltungsteilnahme?
Wann erhalte ich meine Rechnung?
Die Rechnung für Ihre Teilnahme an der Veranstaltung erhalten Sie ca. 10 Tage vor der Veranstaltung.
Im Falle einer Bezahlung per Paypal oder per Kreditkarte senden wir Ihnen die Rechnung direkt nach der Bestätigung Ihrer Anmeldung per E-Mail zu.
Fachlicher Kontakt
Organisatorischer Kontakt
