HDI Leiterplatten | Enabler für Chip Packaging, Mobility und Defense

Herzlich willkommen zum 20. Leiterplatten-Forum mit begleitender Fachausstellung

Freuen Sie sich darauf, wieder bekannte Experten aus vergangenen Leiterplatten-Events zu treffen, persönliche Gespräche zu führen und neue Kooperationen zu initiieren. In 
gewohntem Rahmen – mit spannenden Vorträgen und einer begleitenden Fachausstellung – werden wir Sie über technologische Innovationen und die enorme 
Bandbreite an Anwendungsmöglichkeiten für Leiterplatten informieren.

Im Fokus stehen in diesem Jahr drei Themenfelder, für die die Leiterplatte als Enabler wirkt: Chip Packaging, Mobility und Defense. 
Mit Experten der Bavarian Chips Alliance sowie den bayerischen Netzwerken für Defense und Mobilität.
Dabei werden wir auch die Bedeutung einer funktionierenden Versorgung für Leiterplatten und IC-Substrate aus Europa hervorheben.

In diesem Zusammenhang werden wir die dafür wichtigsten Themenschwerpunkte adressieren:

• Nachhaltigkeit und Miniaturisierung in der Leiterplattenfertigung
• Logistik und Lieferketten
• Basismaterialien
• Additive Fertigung
• Systemintegration
• Flex- und Stretch-Leiterplatten
• Embedding Technologien