Event

Kooperationsforum HDI-Leiterplatten | Enabler für Chip Packaging, Mobility und Defense

22. Juni 2026

10:00 - 17:00 Uhr

Scandic Nürnberg Central
Frauentorgraben 11
90443 Nürnberg
Deutschland
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Elektronische Leiterplatte in Nahaufnahme AdobeStock©Raimundas_255223008,

Die Bavarian Chips Alliance und PCB-NETWORK möchten gemeinsam mit Ihnen und unseren Partnern – FED e.V., VDMA e.V. und ZVEI e.V. – das 20-jährige Jubiläum unseres Kooperationsforums Leiterplattentechnologie am 22. Juni 2026 in Nürnberg feiern. Treffen Sie die wichtigsten Vertreter der deutschsprachigen Leiterplatten-Community aus Wirtschaft und Wissenschaft. Für das Jubiläum sind wir zurück an alter Wirkungsstätte in Nürnberg – neu ist aber das Format:

Herzlich willkommen zum 20. Kooperationsforum HDI-Leiterplatten mit begleitender Fachausstellung

Freuen Sie sich darauf, wieder bekannte Experten aus vergangenen Leiterplatten-Events zu treffen, persönliche Gespräche zu führen und neue Kooperationen zu initiieren. In gewohntem Rahmen – mit spannenden Vorträgen und einer begleitenden Fachausstellung – werden wir Sie über technologische Innovationen und die enorme Bandbreite an Anwendungsmöglichkeiten für Leiterplatten informieren.

Mittlerweile rückt die Leiterplattenqualität auch in den Fokus des European Chips Act 2 als strategische Schlüsseltechnologie Europas. Deshalb stehen in diesem Jahr drei Themenfelder im Fokus, für die die Leiterplatte als Enabler wirkt: Chip Packaging, Mobility und Defense.
Weitere thematische Schwerpunkte umfassen:

  • Logistik und resilientere Lieferketten
  •  Materialien – Fokus: Keramik
  • Flex- und Stretch-Leiterplatten
  • Systemintegration und Embedding Technologien 

Wir freuen uns ganz besonders auf die Keynote von
• Tobias Gotthardt | Staatssekretär im bayerischen Wirtschaftsministerium

und auf die Impulsvorträge zu technologischen Innovationen und neuen Applikationsbei-spiele für HDI Leiterplatten, u.a. von

  • Dr. Andreas Ostmann | Leiter Abteilung SIIT, Fraunhofer IZM
  • Nicolas Schweizer | CEO, Schweizer Electronic AG
  • Daniel Klein | CEO, Würth CBT
  • Michael Gössler | Head R&D BU ES, AT&S
  • Axel Hahn | Senior VP&GM Automotive LV MOSFETs, Infineon Technologies AG
  • Andreas Schulze | Principal Expert Protection and Assembly of Electronics, Schaeffler Technologies AG & Co. KG
  • Benedikt Kössinger | Head of Supply Chain Management, Quantum-Systems GmbH 


Im abschließenden Panel mit Staatssekretär Tobias Gotthardt diskutieren wir unter anderem die Frage, welchen Beitrag Leiterplatten leisten, um die technologische Souveränität in sicherheitsrelevanten Bereichen zu erreichen.

Teilnahmegebühr

* inkl. gesetzlicher MwSt.
Kategorie Preis (brutto)*/Preis (netto)
Hochschulen, Bildungseinrichtungen, öffentliche Einrichtungen 243,95 €* / 205,00 €
Start-up 243,95 €* / 205,00 €
Unternehmen, Forschungsinstitute 487,90 €* / 410,00 €
Studierende 23,80 €* / 20,00 €

09:15 Uhr

Check-In 

10:00 - 10:35 Uhr

Begrüßung & thematische Einführung

Jürgen Frickinger
Innovationsnetzwerk Digitalisierung, Leitung Bavarian Chips Alliance, Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg

Keynote: (M)ein Blick nach vorn

Portraitbild des Referenten Hans-Joachim Friedrichkeit Hans-Joachim Friedrichkeit pcb network,
Hans-Joachim Friedrichkeit
Inhaber, PCB-NETWORK, Maulburg

10:35 - 11:00 Uhr

Die Leiterplatte - vom Schaltungsträger zur Hightech-Plattform

Portraitbild des Referenten Dr. Andreas Ostmann Dr. Andreas Ostmann Fraunhofer IZM,
Dr. Andreas Ostmann
Abteilungsleiter, SIIT, Fraunhofer IZM, Berlin

11:00 - 11:50 Uhr

Session: Die Leiterplatte als Enabler für Chip Packaging

Moderation
Jürgen Frickinger
Innovationsnetzwerk Digitalisierung, Leitung Bavarian Chips Alliance, Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg

11:00 - 11:50 Uhr

Profilbild Jürgen Goessler Jürgen Goessler,
Michael Goessler
MBA Director R&D BU ES AT&S Leoben
Profilbild Axel Hahn Axel Hahn,
Axel Hahn
Senior Vice President Automotive MOSFETs Infineon AG, Infineon Technologies AG, München

11:50 - 13:20 Uhr

Mittagspause

13:20 - 14:10 Uhr

Session: Die Leiterplatte als Enabler für Mobility

Moderation
Jennifer Reinz-Zettler
Leiterin Innovationsnetzwerk Mobilität, Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg

13:20 - 14:10 Uhr

Profilbild Nicolas Schweizer Nicolas Schweizer,
Nicolas Schweizer
Vorsitzender des Fachverbands PCB & Electronic Systems des ZVEI, CEO Schweizer Electronic AG, Schramberg
Profilbild Andreas Schulze Andreas Schulze,
Andreas Schulze
Principal Expert Protection and Assembly of Electronics, Schaeffler Technologies AG & Co. KG, Nürnberg

14:10 - 15:00 Uhr

Session: Die Leiterplatte als Enabler für Defense

Moderation
Christoph Heinen
Leitung Innovationsnetzwerk Sicherheit, Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg

14:10 - 15:00 Uhr

Profilbild Daniel Klein Würth Elektronik GmbH & Co. KG,
Daniel Klein
Mitglied des ZVEI-Vorstandes, CEO Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Niedernhall
Benedikt Kössinger
Head of Supply Chain Management, Quantum-Systems GmbH, Gilching

15:00 - 15:45 Uhr

Kaffeepause

15:45 - 16:00 Uhr

Keynote: Defense und Mobility in Bayern

Tobias Gotthardt, Staatssekretär Bayerisches Staatsministerium für Wirtschaft, Landesentwicklung und Energie,
Tobias Gotthardt
Staatssekretär, Bayerisches Staatsministerium für Wirtschaft, Landesentwicklung und Energie

16:00 - 16:45 Uhr

Panel: Der Beitrag von Leiterplatten für die technologische Souveränität Europas in sicherheitsrelevanten Bereichen

Tobias Gotthardt, Staatssekretär Bayerisches Staatsministerium für Wirtschaft, Landesentwicklung und Energie,
Tobias Gotthardt
Staatssekretär, Bayerisches Staatsministerium für Wirtschaft, Landesentwicklung und Energie
Profilbild Daniel Klein Würth Elektronik GmbH & Co. KG,
Daniel Klein
Mitglied des ZVEI-Vorstandes, CEO Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Niedernhall
Benedikt Kössinger
Head of Supply Chain Management, Quantum-Systems GmbH, Gilching
Profilbild Nicolas Schweizer Nicolas Schweizer,
Nicolas Schweizer
Vorsitzender des Fachverbands PCB & Electronic Systems des ZVEI, CEO Schweizer Electronic AG, Schramberg
Profilbild Andreas Schulze Andreas Schulze,
Andreas Schulze
Principal Expert Protection and Assembly of Electronics, Schaeffler Technologies AG & Co. KG, Nürnberg

16:45 - 17:00 Uhr

Ausblick & Verabschiedung

17:00 Uhr

Get-together inkl. fränkischer Schmankerl

Parallel zur Veranstaltung bieten wir Ihnen die Möglichkeit, sich als Aussteller an der begleitenden Fachausstellung zu beteiligen.
Die Ausstellung bietet Ihnen eine ideale Plattform, um Ihre Technologien, Produkte und Dienstleistungen in einem innovationsorientierten Umfeld zu präsentieren.

Ausstellungsbeitrag

* inkl. gesetzlicher MwSt.
Kategorie Preis (brutto)*/ Preis (netto)*
Wirtschaft / Forschungsorganisation € 1.249,50 / € 1.050,-
Hochschule / Behörde € 702,10 / € 590,-

In diesem Preis sind folgende Leistungen enthalten:

  • Basisinfrastruktur für Ihren Stand (Fläche 3,75 m² (2,5 x 1,5 m), Stromanschluss, 1 Tisch, 2 Stühle)
  • Organisatorische Betreuung durch Mitarbeiter der Bayern Innovativ GmbH
  • 2 Ausstellerausweise (inkl. Teilnahme an der Veranstaltung, Catering). Für jeden weiteren Ausstellerausweis wird der volle Teilnehmerbeitrag erhoben.

Jetzt als Aussteller anmelden!

Unsere ausstellenden Unternehmen/Institutionen 2026 (weitere folgen)

Kaupke Leiterplatten bietet ein starkes Lieferantennetzwerk und umfassenden Service: PCB Layout, Beschaffung, Bestückung, Beratung und Prüfung. Wir bedienen den Automobilsektor, die Luft- und Raumfahrt-Branche, die Medizintechnik und die Industrie.

  

Finetech ist ein globaler Anbieter von hochpräzisen Anlagen für die Die Bonder und SMD-Rework Maschinen und unterstützt seit über 30 Jahren Anwendungen in der Halbleiter-, Photonik- und AVT. 
Wir begleiten unsere Kunden von der ersten Machbarkeitsstudie und Prozessentwicklung bis hin zur skalierbaren, automatisierten Produktion.

Limata ist ein innovativer Anbieter von fortschrittlichen Direktbelichtungssystemen (DI) für die Leiterplatte und chemische Formätzteile sowie angrenzende Märkte.
Gestützt auf unsere firmeneigenen, intern entwickelten Belichtungstechnologien reicht unser Produktportfolio von DI-Systemkonfigurationen für Nischenanwendungen mit hoher Produktvielfalt und aufstrebende Leiterplattenanwendungen bis hin zu vollautomatischen DI-Systemlösungen für die Massenproduktion.
 

Ob Ingenieurbüro, Hidden Champion oder Global Player – seit mehr als 18 Jahren vertrauen viele erfolgreiche Unternehmen unseren erstklassigen Dienstleistungen im Bereich High End Embedded Electronic Design.
Dabei unterstützen wir die Entwicklungsabteilungen mit maßgeschneiderten Lösungen vom Schaltungskonzept über Prototypenlayouts bis zur Serienüberführung.

Profitieren Sie von unserer Erfahrung, Flexibilität und Zuverlässigkeit. Machen Sie mit uns den entscheidenden Schritt vorwärts – für Elektronikbaugruppen „state of the art“.

Unser Anspruch: 100% Funktion – schon beim ersten Prototyp!

Würth Elektronik GmbH & Co. KG

Über Würth Elektronik Circuit Board Technology
1971 gegründet, ist Würth Elektronik Circuit Board Technology heute einer der führenden Leiterplattenhersteller in Europa, mit nationalen wie internationalen Vertriebsteams, 4.000 Kunden und einem Jahresumsatz im dreistelligen Millionenbereich.
Produziert wird sowohl an deutschen Standorten als auch mit qualifizierten Partnern in Asien. Ob Basic- oder High-End-Technologien, erfüllt werden kundenspezifische Anforderungen von Prototypen und Mustern über mittlere bis zu großen Serien. Mit der Entwicklung innovativer Produkttechnologien qualifiziert sich das Unternehmen als Vorreiter am Markt.
Die Expertinnen und Experten aus den unterschiedlichsten Unternehmensbereichen sorgen für intensive Beratung und Unterstützung, von der ersten Idee bis zum fertigen Produkt und darüber hinaus. Für den Einzelunternehmer wie den Großkonzern versteht sich Würth Elektronik Circuit Board Technology als verlässlicher Partner. Abgerundet wird das umfassende Portfolio durch den Onlineshop, über den Leiterplatten rund um die Uhr bestellt werden können.

Würth Elektronik. More than you expect!

Mehr Informationen unter www.we-online.com/pcb

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Bei Bayern Innovativ fördern wir die Entwicklung tragfähiger Ideen und Technologien zu echten Innovationen. Wir geben die richtigen Impulse, um Ihre Ideen zum Erfolg zu führen, wir fördern Ihre Projekte und wir vernetzen Branchen und Märkte.

Das Halbleiter-Netzwerk „Bavarian Chips Alliance“ ist Teil der Bayerischen Halbleiter-Initiative des Staatsministeriums für Wirtschaft, Landesentwicklung und Energie. Sie vernetzt die Halbleiterbranche und festigt Bayerns Position als Technologie- und Innovationsstandort.

Die Jacob Formschaumtechnik GmbH ist innerhalb der SCHEDEL-Gruppe auf die Entwicklung und Produktion von kundenspezifischen Teilen aus EPP, EPE, E-TPU und Piocelan spezialisiert –
und das mit einer Größe bis zu 1.800 x 1.200 mm aus einem Werkzeug.
Die Produktpalette reicht vom Ladungsträger über Kleinteilpaletten und Verpackungen für hochwertige Güter sowie Isolierbehälter und
technische Teile bis hin zu energieabsorbierenden Form- und Gehäuseteilen.

Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED) vertritt die Interessen von 700 Mitgliedern, darunter Leiterplattendesigner und -hersteller, EMS-Firmen, EDA-Firmen, Prozess- und Technologiedienstleister sowie Anbieter von Fertigungsanlagen, Software und Verbrauchsmaterialien. Seinen Mitgliedern in Deutschland, der Schweiz und Österreich gibt der FED Orientierung und Unterstützung bei technischen Unternehmensprozessen und Entscheidungen. Schwerpunkt der Verbandsarbeit ist die Aufbereitung und Weitergabe von Fachwissen sowie die berufsbegleitende Qualifikation von Elektronikdesignern und Elektronikfachkräften.

Partner:

Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED) vertritt die Interessen von 700 Mitgliedern, darunter Leiterplattendesigner und -hersteller, EMS-Firmen, EDA-Firmen, Prozess- und Technologiedienstleister sowie Anbieter von Fertigungsanlagen, Software und Verbrauchsmaterialien. Seinen Mitgliedern in Deutschland, der Schweiz und Österreich gibt der FED Orientierung und Unterstützung bei technischen Unternehmensprozessen und Entscheidungen. Schwerpunkt der Verbandsarbeit ist die Aufbereitung und Weitergabe von Fachwissen sowie die berufsbegleitende Qualifikation von Elektronikdesignern und Elektronikfachkräften.

Ziel des VDMA ist es, die Initiative Manufacturing-X voranzutreiben und eine einfach verfügbare und durchgängige Datenvernetzung zwischen Unternehmen zu ermöglichen. Dem Ganzen liegt der Team-Gedanke zugrunde, weil alle von einem souveränen Datenökosystem profitieren, ohne dabei die eigenen Daten oder Kundenschnittstellen zu verlieren. Manufacturing-X will neue Geschäftsmodelle für eine nachhaltige Wirtschaft ermöglichen und die Führungsposition der deutschen Industrie stärken.

PCB-NETWORK

Medienpartner

Fachlicher Kontakt:

Jürgen Frickinger
Innovationsnetzwerk Digitalisierung, Leitung Bavarian Chips Alliance, Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg

Organisatorischer Kontakt:

Vanessa Färber
+49 911 20671-542
Event, Projektmanagerin, Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg
Larissa Fiegl
+49 911 20671-276
Event, Projektmanagerin, Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg

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Die Veranstaltung findet statt im

Scandic Nürnberg Central
Frauentorgraben 11
90443 Nürnberg

Bei einer Anreise mit dem PKW stehen vor Ort ausreichend Parkplätze zur Verfügung.

So erreichen Sie das Hotel

Nutzen Sie für die Anreise mit den öffentlichen Verkehrsmitteln unser Veranstaltungsticket.

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Die Räumlichkeiten sind barrierefrei zugänglich.