Event
Kooperationsforum HDI-Leiterplatten | Enabler für Chip Packaging, Mobility und Defense
22. Juni 2026
10:00 - 17:00 Uhr
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Gemeinsam mit unseren Partnern – FED e.V., VDMA e.V. und ZVEI e.V. – möchten wir seitens PCB-NETWORK und Bayern Innovativ mit Ihnen das 20-jährige Jubiläum unseres Kooperationsforum Leiterplattentechnologie am 22. Juni 2026 in Nürnberg feiern. Treffen Sie die wichtigsten Vertreter der deutschsprachigen Leiterplatten-Community aus Wirtschaft und Wissenschaft. Für das Jubiläum sind wir zurück an alter Wirkungsstätte in Nürnberg – neu ist aber das Format:
Herzlich willkommen zum 20. Kooperationsforum HDI-Leiterplatten mit begleitender Fachausstellung
Freuen Sie sich darauf, wieder bekannte Experten aus vergangenen Leiterplatten-Events zu treffen, persönliche Gespräche zu führen und neue Kooperationen zu initiieren. In gewohntem Rahmen – mit spannenden Vorträgen und einer begleitenden Fachausstellung – werden wir Sie über technologische Innovationen und die enorme
Bandbreite an Anwendungsmöglichkeiten für Leiterplatten informieren.
Im Fokus stehen in diesem Jahr drei Themenfelder, für die die Leiterplatte als Enabler wirkt: Chip Packaging, Mobility und Defense.
Wir freuen uns ganz besonders auf die Keynote: „Defense und Mobility in Bayern“ von
• Tobias Gotthardt | Staatssekretär im bayerischen Wirtschaftsministerium
Die technologische Übersichtsvorstellung übernimmt
• Dr. Andreas Ostmann | Leiter Abteilung SIIT, Fraunhofer IZM
Wir werden diese drei Themenfelder jeweils aus der Perspektive führender Leiterplatten-hersteller betrachten, u.a. mit:
• Nicolas Schweizer | CEO, Schweizer Electronic AG
• Daniel Klein | CEO, Würth CBT
• Michael Gössler | Head R&D BU ES, AT&S
Dem gegenüber stellen bekannte OEMs/TIER 1 ihre Anforderungen an die Elektronik vor.
Im abschließenden Panel mit Staatssekretär Tobias Gotthardt diskutieren wir unter anderem die Frage, welchen Beitrag Leiterplatten leisten, um die technologische Souveränität in sicherheitsrelevanten Bereichen zu erreichen.
Teilnahmegebühr
| Kategorie | Preis (brutto)*/Preis (netto) |
| Hochschulen, Bildungseinrichtungen, öffentliche Einrichtungen | 243,95 €* / 205,00 € |
| Start-up | 243,95 €* / 205,00 € |
| Unternehmen, Forschungsinstitute | 487,90 €* / 410,00 € |
| Studierende | 23,80 €* / 20,00 € |
09:00 Uhr
Check-In
10:00 - 10:35 Uhr
Begrüßung & thematische Einführung
Hans-Joachim Friedrichkeit pcb network,
10:35 - 11:00 Uhr
Übersicht Vortrag
Dr. Andreas Ostmann Fraunhofer IZM,
11:00 - 11:50 Uhr
Session: Chip Packaging
Moderation
11:00 - 11:50 Uhr
11:50 - 13:20 Uhr
Mittagspause
13:20 - 14:10 Uhr
Session: Mobility
Moderation
13:20 - 14:10 Uhr
14:10 - 15:00 Uhr
Session: Defense
Moderation
14:10 - 15:00 Uhr
15:00 - 15:45 Uhr
Kaffeepause
15:45 - 16:00 Uhr
Keynote: Defense und Mobility in Bayern
Bayerisches Staatsministerium für Wirtschaft, Landesentwicklung und Energie,
16:00 - 16:45 Uhr
Podiumsdiskussion: Defense und Mobility in Bayern
Bayerisches Staatsministerium für Wirtschaft, Landesentwicklung und Energie,
16:45 - 17:00 Uhr
Ausblick & Verabschiedung
17:00 Uhr
Get-together
Parallel zur Veranstaltung bieten wir Ihnen die Möglichkeit, sich als Aussteller an der begleitenden Fachausstellung zu beteiligen.
Die Ausstellung bietet Ihnen eine ideale Plattform, um Ihre Technologien, Produkte und Dienstleistungen in einem innovationsorientierten Umfeld zu präsentieren.
Ausstellungsbeitrag
| Kategorie | Preis (brutto)*/ Preis (netto)* |
|---|---|
| Wirtschaft / Forschungsorganisation | € 1.249,50 / € 1.050,- |
| Hochschule / Behörde | € 702,10 / € 590,- |
In diesem Preis sind folgende Leistungen enthalten:
- Basisinfrastruktur für Ihren Stand (Fläche 3,75 m² (2,5 x 1,5 m), Stromanschluss, 1 Tisch, 2 Stühle)
- Organisatorische Betreuung durch Mitarbeiter der Bayern Innovativ GmbH
- 2 Ausstellerausweise (inkl. Teilnahme an der Veranstaltung, Catering). Für jeden weiteren Ausstellerausweis wird der volle Teilnehmerbeitrag erhoben.
Unsere ausstellenden Unternehmen/Institutionen 2026 (weitere folgen)
Kaupke Leiterplatten bietet ein starkes Lieferantennetzwerk und umfassenden Service: PCB Layout, Beschaffung, Bestückung, Beratung und Prüfung. Wir bedienen den Automobilsektor, die Luft- und Raumfahrt-Branche, die Medizintechnik und die Industrie.
Finetech ist ein globaler Anbieter von hochpräzisen Anlagen für die Die Bonder und SMD-Rework Maschinen und unterstützt seit über 30 Jahren Anwendungen in der Halbleiter-, Photonik- und AVT.
Wir begleiten unsere Kunden von der ersten Machbarkeitsstudie und Prozessentwicklung bis hin zur skalierbaren, automatisierten Produktion.
Limata ist ein innovativer Anbieter von fortschrittlichen Direktbelichtungssystemen (DI) für die Leiterplatte und chemische Formätzteile sowie angrenzende Märkte.
Gestützt auf unsere firmeneigenen, intern entwickelten Belichtungstechnologien reicht unser Produktportfolio von DI-Systemkonfigurationen für Nischenanwendungen mit hoher Produktvielfalt und aufstrebende Leiterplattenanwendungen bis hin zu vollautomatischen DI-Systemlösungen für die Massenproduktion.
Ob Ingenieurbüro, Hidden Champion oder Global Player – seit mehr als 18 Jahren vertrauen viele erfolgreiche Unternehmen unseren erstklassigen Dienstleistungen im Bereich High End Embedded Electronic Design.
Dabei unterstützen wir die Entwicklungsabteilungen mit maßgeschneiderten Lösungen vom Schaltungskonzept über Prototypenlayouts bis zur Serienüberführung.
Profitieren Sie von unserer Erfahrung, Flexibilität und Zuverlässigkeit. Machen Sie mit uns den entscheidenden Schritt vorwärts – für Elektronikbaugruppen „state of the art“.
Unser Anspruch: 100% Funktion – schon beim ersten Prototyp!
Medienpartner:
Fachlicher Kontakt:
Organisatorischer Kontakt:
Die Veranstaltung findet statt im
Scandic Nürnberg Central
Frauentorgraben 11
90443 Nürnberg
Bei einer Anreise mit dem PKW stehen vor Ort ausreichend Parkplätze zur Verfügung.
Nutzen Sie für die Anreise mit den öffentlichen Verkehrsmitteln unser Veranstaltungsticket.
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Die Räumlichkeiten sind barrierefrei zugänglich.