Event

3. Fachtagung Chip-Entwicklung: Innovationen und Trends in der Halbleiter-Branche

9. April 2025

10:00 - 18:00 Uhr

Fraunhofer IIS
Am Wolfsmantel 33
91058 Erlangen
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Das Bayerische Chip-Design-Center (BCDC) setzt sich dafür ein, die Chipdesign-Fähigkeiten in Bayern weiter auszubauen und Unternehmen, insbesondere Start-ups und KMUs, einen einfacheren Zugang zum Chipdesign und den notwendigen Lieferketten zu ermöglichen.

Überblick

Zur 3. Fachtagung Chip-Entwicklung lud das BCDC in Kooperation mit der Bavarian Chips Alliance am Mittwoch, den 9. April 2025, herzlich ein. Die Veranstaltung richtete sich an alle mit Interesse an IC-Design und aus dem Halbleiter-Ökosystem.

Programm

Keynote zum Thema “Advanced Packaging / Chiplets - Neue Möglichkeiten im Chip-Design“ von Bernd Waidhas, Principal Engineer – Silicon Packaging Architecture, Intel Deutschland GmbH
Weitere inspirierende Vorträge und Einblicke in aktuelle Entwicklungen: ASICs in der Anwendung, Forschungstrends im IC-Design und neueste Informationen aus dem Bereich Supply Chain von Foundries und Test-Häusern
Podiumsdiskussion: Fachkräftemangel und die Fachkräfteförderung in der Mikroelektronik
Vernetzungsmöglichkeiten: In den Pausen und beim Get-Together tauschten sich Teilnehmende mit Branchen-Expertinnen und -Experten aus und knüpften wertvolle Kontakte.

Die Teilnahme war kostenfrei.