Europäisches Chip-Gesetz - erste Aufrufe

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05.12.2023

Die EU-Kommission hat das Gemeinsame Unternehmen für Chips aus der Taufe gehoben, um das europäische Halbleiter-Ökosystem zu stärken. Dafür hat die Kommission jetzt die erste Aufforderung zur Einreichung von Vorschlägen angekündigt, es stehen 1,67 Milliarden Euro an EU-Mitteln bereit. Diese dürften durch Mittel der Mitgliedstaaten auf 3,3 Milliarden Euro anwachsen sowie durch zusätzliche private Mittel ergänzt werden. Vorschläge für diese Pilotanlagen können bis Anfang März 2024 eingereicht werden.

Das Gemeinsame Unternehmen für Chips ist das wichtigste Instrument zur Umsetzung der Initiative „Chips für Europa“ (voraussichtliches Gesamtbudget bis 2030: 15,8 Milliarden Euro). Es soll das Halbleiter-Ökosystem und die wirtschaftliche Sicherheit Europas stärken und dazu bis 2030 ein von der EU und den teilnehmenden Staaten bereitgestelltes Budget von fast 11 Milliarden Euro verwalten.

Das Gemeinsame Unternehmen für Chips wird

• vorkommerzielle innovative Pilotanlagen einrichten, die modernste Einrichtungen für Tests, die Erprobung und Validierung von Halbleitertechnologien und Systemdesignkonzepten bereitstellen;
• eine Cloud-gestützte Entwurfsplattform für Designunternehmen in der gesamten EU einführen;
• die Entwicklung fortgeschrittener Technologien und technischer Fähigkeiten im Bereich Quantenchips fördern;
• sowie ein Netz von Kompetenzzentren einrichten und die Entwicklung von Kompetenzen unterstützen.

Erste Aufforderung zur Einreichung von Vorschlägen zur Finanzierung von Pilotanlagen für Chips

Für seine ersten Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen für innovative Pilotanlagen wird das Gemeinsame Unternehmen für Chips EU-Mittel in Höhe von 1,67 Milliarden Euro verfügbar machen. Die Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen richten sich an Organisationen – in der Regel Forschungs- und Technologieorganisationen –, die Pilotanlagen in den Mitgliedstaaten einrichten möchten. Dabei geht es um folgende Themen:

• FD-SOI-Technik (Fully Depleted Silicon on Insulator) – auf dem Weg zum 7-nm-Chip
• Spitzenknoten unter 2 nm
• Heterogene Systemintegration und Chipmontage
• Halbleiter mit breiter Bandlücke

Weiterführende Informationen zum Europäischen Chip-Gesetz und der ersten Aufforderung zur Einreichung von Vorschlägen finden Sie hier .

Quelle: EU Kommission