Semikron Danfoss Elektronik GmbH & Co. KG

Semikron Danfoss ist ein Familienunternehmen, das 2022 aus dem Zusammenschluss von SEMIKRON und Danfoss Silicon Power hervorgegangen ist. In einer zunehmend elektrifizierten Welt bieten die Technologien von Semikron Danfoss innovative Lösungen in der Leistungselektronik für Anwendungen in den Bereichen Automobil, Industrie und erneuerbare Energien.

CAL (Controlled Axial Lifetime)-Freilaufdioden sind in den Spannungsklassen 600 V/650 V, 1200 V und 1700 V und mit einem Nennstrom von bis zu 210 A erhältlich. Abhängig von der Frequenz der Zielanwendung sind auch kundenspezifische Varianten mit angepassten Schalteigenschaften verfügbar. Gleichrichterdioden und Thyristoren sind für die 1600-V-Spannungsklasse konzipiert und decken einen Nennstrombereich bis zu 840 A ab, was einer Chipfläche von mehr als 500 mm2 entspricht. Verschiedene Thyristorgate-Geometrien (Zentral- oder Rand-Gate) ermöglichen ein optimiertes Bondlayout im jeweiligen Kundendesign. Alle Chips decken das umfangreiche Semikron Danfoss Modul- und System-Produktspektrum ab. Dies bedeutet bewährte Technologie bei herausragender Performance und Zuverlässigkeit. Alle Chips sind mit verschiedenen Anschluss- und Montagetechnologien kompatibel. Unsere Kunden können auch von dem reichen Erfahrungsschatz des Semikron Danfoss Applikationsteams profitieren.

Der Übergang von kompletten Fahrzeugplattformen zu Fahrzeugarchitekturen mit vollelektrischen Batterieantrieben schreitet rasch voran. Diese Architekturen werden skalierbare Leistungselektroniklösungen für elektrische Antriebssysteme (EAS) erfordern, die einen großen Leistungsbereich wirtschaftlich realisieren können. Für die Fahrzeughersteller bedeutet dies einen wichtigen Wettbewerbsvorteil. Die neue Leistungsmodul-Plattform eMPack basiert auf einem gemeinsamen Modulkonzept. Sie wird für EAS-Wechselrichterarchitekturen entwickelt, die einen Leistungsbereich von rund 100 kW bis 750 kW abdecken. eMPack deckt Anwendungen für 400 V- und 800 V-Batteriesysteme ab. Die Kombination der Siliziumkarbid-Technologie mit der vollständig gesinterten, streuinduktivitätsarmen Direct Pressed Die-Technologie (DPD) ermöglicht in Automotive-Anwendungen unübertroffene Leistungsdichten und hohe Zuverlässigkeit.