HDI Leiterplatten | Enabler für Chip Packaging, Mobility und Defense

Herzlich willkommen zum 20. Leiterplatten-Forum mit begleitender Fachausstellung

Freuen Sie sich darauf, wieder bekannte Experten aus vergangenen Leiterplatten-Events zu treffen, persönliche Gespräche zu führen und neue Kooperationen zu initiieren. In gewohntem Rahmen – mit spannenden Vorträgen und einer begleitenden Fachausstellung – werden wir Sie über technologische Innovationen und die enorme 
Bandbreite an Anwendungsmöglichkeiten für Leiterplatten informieren.

Im Fokus stehen in diesem Jahr drei Themenfelder, für die die Leiterplatte als Enabler wirkt: Chip Packaging, Mobility und Defense.

Wir freuen uns ganz besonders auf die Keynote: „Defense und Mobility in Bayern“ von
• Tobias Gotthardt | Staatssekretär im bayerischen Wirtschaftsministerium

Die technologische Übersichtsvorstellung übernimmt
• Dr. Andreas Ostmann | Leiter Abteilung SIIT, Fraunhofer IZM

Wir werden diese drei Themenfelder jeweils aus der Perspektive führender Leiterplatten-hersteller betrachten, u.a. mit:
• Nicolas Schweizer | CEO, Schweizer Electronic AG
• Daniel Klein | CEO, Würth CBT
• Michael Gössler | Head R&D BU ES, AT&S

Dem gegenüber stellen bekannte OEMs/TIER 1 ihre Anforderungen an die Elektronik vor.

Im abschließenden Panel mit Staatssekretär Tobias Gotthardt diskutieren wir unter anderem die Frage, welchen Beitrag Leiterplatten leisten, um die technologische Souveränität in sicherheitsrelevanten Bereichen zu erreichen.