Rückblick

Printed Electronics - Mit Additiver Fertigung und gedruckter Elektronik zu funktionalen 3D-Baugruppen

31. Januar 2023

09:00 - 11:00 Uhr

Online-Event
Deutschland

Im Vergleich zu herkömmlichen Fertigungsprozessen liegen die Vorteile der Additiven Fertigung vor allem in der Flexibilität, der Realisierung größerer Gestaltungsfreiheit und der Funktionsintegration. Durch aufbringen von elektronischen Funktionsmaterialien ergeben sich darüber hinaus noch vielfältigere Möglichkeiten und neuartige Funktionalitäten im Bereich der gedruckten Elektronik, welche der konventionellen Elektronik bisher nicht oder nur teilweise zugänglich waren.

Willkommen zum Webinar "Printed Electronics - Mit Additiver Fertigung und gedruckter Elektronik zu funktionalen 3D-Baugruppen"

Im Vergleich zu herkömmlichen Fertigungsprozessen liegen die Vorteile der Additiven Fertigung vor allem in der Flexibilität, der Realisierung größerer Gestaltungsfreiheit und der Funktionsintegration. Durch aufbringen von elektronischen Funktionsmaterialien ergeben sich darüber hinaus noch vielfältigere Möglichkeiten und neuartige Funktionalitäten im Bereich der gedruckten Elektronik, welche der konventionellen Elektronik bisher nicht oder nur teilweise zugänglich waren.

Die Anforderungen von leistungsfähigen additiv gefertigten Elektronikbauteilen an den 3D-Druckwerkstoff, machen allerdings thermoplastische Kunststoffe vor allem hinsichtlich thermischer Belastbarkeit und Wärmeleitfähigkeit nur begrenzt einsetzbar. Keramische Werkstoffe bilden hierfür eine robuste Alternative.

Im kostenfreien Webinar wird auf die Technologie der Printed Electronics sowie dem Drucken und Funktionalisieren von temperaturbeständigen Keramiksubstraten anhand der Ergebnisse aus dem Verbundforschungsprojekt “Additive4Industry – Printed Electronics on 3D-substrates (PE3D)” eingegangen.

Zielgruppe

  • Unternehmer:innen und Geschäftsleitung
  • Ingenieure der Entwicklung
  • Produktion und Qualität
  • Innovations- und Technologiemanager:innen

Auf einen Blick

  • Datum: 31.01.2023
  • Anmeldeschluss: 30.01.2023
  • Dozenten: Daniel Utsch | FAPS; Michael Pfeffer | Neotech AMT GmbH
  • Teilnahme: kostenlos
Begrüßung
Additive Fertigung von elektronischen Baugruppen mit temperaturbeständigen Substraten
Daniel Utsch
FAPS
Weitere Infos

Steigende Leistungsfähigkeit elektronischer Baugruppen erfordert eine stetige Optimierung der Temperaturbeständigkeit der Substrate. Im internationalen Verbundprojekt „Additive4Industry – Printed electronics on 3D-substrates“ wird die vollständig additive Herstellung elektronischer Baugruppen erforscht, wobei ein besonderes Augenmerk auf dem Einsatz robuster Materialien für den 3D-Druck liegt.

Drucken und Funktionalisieren von keramischem Substratmaterial für die Fertigung von 3D-gedruckter Elektronik
Michael Pfeffer
Neotech AMT GmbH
Weitere Infos

Es werden Verfahren für die additive Fertigung der dreidimensionalen Baugruppe präsentiert. Anschließend werden Strategien für die Funktionalisierung dieser Baugruppe präsentiert, die eine vollständig additive Fertigung von 3D-gedruckter Elektronik auf Basis einer LTCC Keramik ermöglichen.

3D Printed Electronics at Holst Centre [EN]
Darragh Walsh, TNO - Niederländische Organisation für Angewandte Naturwissenschaftliche Forschung
Weitere Infos

3D printed electronics is an emerging technology at the intersection of 3D printing and printed electronics. The benefits of 3D printed electronics manufacturing include increased design freedom, the ability to integrate multi-functional capabilities such as microfluidics and optics in a single product, and reduced material waste due to the use of additive-based manufacturing. This talk will provide an introduction to Holst Centre’s novel 3D printed electronics manufacturing tool which is based on a patented stereolithography-based production process.

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