Rückblick

TexTalks - Forschung kennenlernen im Netzwerk Textile Innovation

22. Juni 2023

14:00 - 15:00 Uhr

Wollen Sie erfahren, an welchen Forschungsprojekten gerade gearbeitet wird und was diese beabsichtigen? Sind Sie interessiert, die Personen hinter den Projekten kennenzulernen oder bei Forschungsprojekten mitzuarbeiten? Oder wollen Sie einfach nur up-to-date sein, was gerade in der Textilbranche im Bereich Innovationen passiert? Die TexTalks ermöglichen Ihnen das!

Wollen Sie erfahren, an welchen Forschungsprojekten gerade gearbeitet wird und was diese beabsichtigen? Sind Sie interessiert, die Personen hinter den Projekten kennenzulernen oder bei Forschungsprojekten mitzuarbeiten? Oder wollen Sie einfach nur up-to-date sein, was gerade in der Textilbranche im Bereich Innovationen passiert? Die TexTalks ermöglichen Ihnen das!

In der Online-Veranstaltungsreihe ‚TexTalks‘ erfahren Sie aus erster Hand, welche Forschungsprojekte gerade in der Textilindustrie vorankommen und wer die Akteure hinter den Projekten sind. Sie können direkt Fragen zu den Projekten stellen und sich mit anderen Inte-ressierten vernetzen.

Nutzen Sie die Möglichkeiten sich über Forschungsprojekte in der Textilbranche zu informieren und Institute und Firmen aus der Region kennenzulernen!

Elektronik in e-textiles: wie verbindet man Elektronik und Textilien?

22. Juni 2023, 14:00 - 15:00 Uhr

Referent: Dr. Bernhard Brunner, Stellv. Leiter CeSMA, Fraunhofer-Institut für Silicatforschung ISC

Für e-textiles Anwendungen z.B. für Heizflächen, zur Vitaldatenerfassung, zum Ergonomiemonitoring oder für innovative Bedienkonzepte sind textilintegrierte Sensoren und elektronische Bauteile essentiell. Daraus entstehen große Anforderungen bzgl. Tragekomfort, Waschbarkeit, Designfreiheit, Signalstabilität und kostengünstiger Herstellprozesse. Antennen und Signalleitungen zu elektronischen Baugruppen lassen sich durch Stick- und Stricktechniken oder mit Klebeverfahren in unterschiedliche Funktionstextilien einarbeiten.

Konventionelle Kontaktierungsmethoden zur Elektronik in e-textiles wie Druckknöpfe, Leitkleber, Crimpen, Löten, Sticken oder Nähen stehen oft vor Problemen wie verminderter Leitfähigkeit, geringer dynamischer Zuverlässigkeit durch mechanische Belastungen sowie fehlende oder ungenügende Waschbarkeit. Neuartige Bonding-Technologien haben deutliche Vorteile textile Substrate und elektronische Module in einem Schritt mechanisch und elektrisch zuverlässig miteinander zu verbinden.

Im Vortrag sollen neben den materialwissenschaftlichen und technologischen Grundlagen viele Anwendungsbeispiele aus den Bereich Medizintechnik, Sport und Ergonomie gezeigt werden.

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