Rückblick

Leiterplattentechnologie 2023 - Die Leiterplatte, wichtiger Baustein für eine All Electric Society

26. April 2023

10:00 - 17:00 Uhr

Stadthalle Erding
Alois-Schießl-Platz 1
85435 München-Erding
Deutschland
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Gemeinsam mit unseren Partnern – FED e.V., VDMA e.V. und ZVEI e.V. freuen wir uns seitens PCB Network Business Solutions und Bayern Innovativ, Sie wie im vergangenen Jahr auch am 26. April 2023 wieder in Präsenz in der Erdinger Stadthalle begrüßen zu können. Freuen Sie sich darauf, wieder bekannte Experten aus vergangenen Leiterplatten-Events zu sehen, persönliche Gespräche zu führen und neue Kooperationen zu initiieren. In gewohntem Rahmen – mit spannenden Vorträgen und einer begleitenden Fachausstellung – werden wir Sie wieder über technologische Innovationen und die enorme Bandbreite an…

Herzlich willkommen zum 18. Leiterplatten-Forum mit begleitender Fachausstellung

Gemeinsam mit unseren Partnern – FED e.V., VDMA e.V. und ZVEI e.V. freuen wir uns seitens PCB Network Business Solutions und Bayern Innovativ, Sie wie im vergangenen Jahr auch am 26. April 2023 wieder in Präsenz in der Erdinger Stadthalle begrüßen zu können. Freuen Sie sich darauf, wieder bekannte Experten aus vergangenen Leiterplatten-Events zu sehen, persönliche Gespräche zu führen und neue Kooperationen zu initiieren. In gewohntem Rahmen – mit spannenden Vorträgen und einer begleitenden Fachausstellung – werden wir Sie wieder über technologische Innovationen und die enorme Bandbreite an Anwendungsmöglichkeiten für Leiterplatten informieren. In diesem Jahr mit dem Fokus auf die Rolle der Leiterplatte als wichtiger Baustein für eine All Electric Society . Das Konzept beschreibt die Vision einer CO2-neutralen und nachhaltigen Welt, deren Energiebedarf komplett auf Basis von regenerativ erzeugter Elektrizität gedeckt wird. In diesem Zusammenhang werden wir die dafür wichtigen Themenschwerpunkte adressieren:

  • Nachhaltigkeit und Miniaturisierung in der Leiterplattenfertigung
  • Logistik und Lieferketten
  • Basismaterialien
  • Additive Fertigung
  • Systemintegration
  • Flex- und Stretch-Leiterplatten
  • Embedding Technologien

Teilnahmebeitrag

Kategorie Preis brutto* Preis netto
Teilnahme aus dem Bereich Wirtschaft/Forschungsorganistation 505,75 € 425,00 €
Teilnahme aus dem Bereich Hochschule/Behörde 285,60 € 240,00 €
Teilnahme Mitglied Forum MedTech Pharma e.V. 404,60 € 340,00 €
Student (gültiger Studentenausweis erforderlich) 59,50 € 50,00 €
* inkl. gesetzliche MwSt. 19 % , Rechnungsstellung erfolgt im April 2022 per Post.

Im Falle einer coronabedingten Absage des Forums, werden Ihnen bereits gezahlte Beiträge natürlich ohne Gebühr vollständig erstattet.

Partner

Wir freuen uns auch in diesem Jahr über die Zusammenarbeit mit unseren langjährigen Partnern.

Ausstellung

Parallel zur Veranstaltung bieten wir Ihnen die Möglichkeit, sich als Aussteller an der begleitenden Fachausstellung zu beteiligen. Die Ausstellung bietet Ihnen eine ideale Plattform, um Ihre Technologien, Produkte und Dienstleistungen in einem innovationsorientierten Umfeld zu präsentieren.

In diesem Preis sind folgende Leistungen enthalten

  • Basisinfrastruktur für Ihren Stand ( Stromanschluss, 1 Tisch, 2 Stühle)
  • Organisatorische Betreuung durch Mitarbeiter der Bayern Innovativ GmbH
  • 2 Ausstellerausweise (inkl. Teilnahme am Kooperationsforum, Catering). Für jeden weiteren Ausstellerausweis wird der volle Teilnehmerbeitrag erhoben.
  • Darstellung des ausstellenden Unternehmens mit Firmenlogo und Kurzbeschreibung des Firmenprofils auf der Veranstaltungswebseite
  • Teilnahme am Aussteller-Pitch. Präsentieren Sie Ihr Unternehmen/Ihre Innovation in einem 3-minütigen Pitch-Beitrag

Ausstellungsgebühr Komplettstand:

Kategorie Preis brutto* Preis netto
Aussteller aus dem Bereich Wirtschaft/Forschungsorganisation 1.118,60 € 940,00 €
Aussteller aus dem Bereich Hochschule/Behörde 666,40 € 560,00 €
Aussteller, die Mitglied des Forum MedTech Pharma e.V. sind 892,50 € 750,00 €
* inkl. gesetzliche MwSt. 19 %, Rechnungsstellung erfolgt im April 2023.

Im Falle einer coronabedingten Absage des Forums, werden Ihnen bereits gezahlte Beiträge natürlich ohne Gebühr vollständig erstattet.

Anmeldeschluss: 07. April 2023

Änderungen vorbehalten

Check-In, Besuch der Ausstellung
Begrüßung und Einführung
Jürgen Frickinger
Digitalisierung, Leitung Bavarian Chips Alliance, Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg
Der Blick voraus
Hans Joachim Friedrichkeit
Inhaber, PCB-NETWORK, Maulburg/Südbaden
Innovative Leiterplattentechnologien als Basis für die Leistungselektronik der Zukunft
Thomas Gottwald
Vice President Technology, Schweizer Electronic AG, Schramberg
Weitere Infos

Der steigende Strombedarf für Automobilanwendungen bringt neue Herausforderungen für Leiterplatten mit sich.  Heutige leistungselektronische Anwendungen sind zum Teil sehr komplexe, montageintensive Konstruktionen. Es wird gezeigt, wie neue PCB-Technologien helfen können, höchste Ströme zu führen, Verlustleistungen abzuführen bei der Miniaturisierung zu helfen, hohe Leistungsdichten zu erreichen und dabei die Systemkomplexität von leistungselektronischen Applikationen zu minimieren.

Pitch Session
Mittagspause
Leiterplatte 2030: integrale und funktionale Verbindungslösung aller elektronischer Systeme
Dr. Hannes Voraberger
Vice President Research and Development AT & S AG, Leoben/Austria
Weitere Infos

Die Miniaturisierung von Mikrochips stößt langsam an physikalische Grenzen. In Zukunft werden weitere Leistungssteigerungen für Computer deshalb zunehmend durch eine enge Verbindung mehrerer Chips zur potenten Recheneinheit ermöglicht die in sogenannten „Heterogenious Packages“ miteinander verbunden sind. IC-Substrat- und Leiterplattentechnologien der Zukunft erlauben es, viele Mikrochips effizient auf kleinstem Raum zu bündeln und leisten so einen wichtigen Beitrag zum technischen Fortschritt in der Halbleiterindustrie.

Leiterplatten als Sensoren für Brennstoffzellen und BMS
Dr. Christoph Lehnberger
Leiter Technologie u. Entwicklung Andus Electronic GmbH Leiterplattentechnik, Berlin
Weitere Infos

Im Vortrag werden neuartige Sensor-Konzepte auf Leiterplatten-Basis für die Überwachung von Stromdichten und Temperaturen in Brennstoffzellen-Stacks vorgestellt. Dabei geht es um eine ortsaufgelöste Darstellung der Strom- und Temperaturverteilung zwischen den Bipolarplatten. Damit erhält man online Auskunft über den Betriebszustand. Diese Informationen sind für die Entwicklung von Konstruktionen und Materialien der Einzelkomponenten einer Brennstoffzelle von hohem Nutzen.

Dieses Prinzip lässt sich auch in flexiblen Leiterplatten realisieren, wodurch sich in vielen weiteren Anwendungen - ortsaufgelöst und online - Informationen über Hotspots gewinnen lassen. Damit können beispielsweise mobile oder stationäre Anlagen zur Umwandlung und Speicherung höherer Energiemengen überwacht werden.

Der dünnste IR-Sensor der Welt
Romeo Premerlani
Leiter Business Development, CTO Varioprint AG Heiden/Schweiz
Weitere Infos

Energieeffizienz ist heute in aller Munde, dabei leisten Sensoren und im Besonderen Infrarotsensoren einen wichtigen Beitrag zur effektiven Energienutzung. Netzunabhängige Energieverbraucher, wie Laptops, Earbuds oder Schlösser können im Energiespar-Modus betrieben werden, und unter Verwendung von Sensorik lassen sich Applikationen länger oder mit kleineren Batteriekapazitäten betreiben. VARIOPRINT zeigt auf, wie herkömmliche Infrarotsensoren mit bewährter und neuartiger Technik kleiner und agiler umgesetzt werden können und wie in der Kooperation mit der Lieferkette neuartige Produkte zur industriellen Fertigungsreife weiterentwickelt werden.

Kaffeepause
Miniaturisierung auf die Spitze getrieben: maximale Packungs- und Funktionsdichte durch Embedding in Sensorsystemen
Jürgen Wolf
Produktmanager Embedding Technology, Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Niedernhall
Weitere Infos

Die Welt der Leiterplatten mit eingebetteten Komponenten hat sich in den vergangenen Jahren immer mehr zu einer Technologie für neuartige und innovative Lösungen entwickelt. Mit ihr haben sich Technologiewege aufgetan, die so vorher nicht denkbar waren. In diesem Vortrag zeigt sich, dass die Reise hier noch nicht zu Ende ist:

Durch einen kurzen Überblick über die Forschungsarbeit im Bereich Sensorik und industrielle IoT-Lösungen für deren verbesserte Toleranz gegenüber rauen industriellen Umgebungen (Harsh Environment) durch den Einsatz von eingebetteten Komponenten leitet der Vortrag über zu einem Award-Winning Beispiel von maximaler Packungs- und Funktionsdichte auf kleinstem Raum mit integrierten aktiven und passiven Bauteilen, sowie eingebetteten Sensoren, welche Medienzugang benötigen.

Produktion von Kupfer-kaschierten Laminaten und Prepregs in Europa – Vermeidung von Problemen in der Lieferkette
Alexander Ippich
Technical Director, Signal Integrity & Advanced Technology Isola GmbH, Düren
Elektronische Pillen für Diagnose und Therapie
Dr. Andreas Ostmann
Head of Department System Integration and Interconnection Technologies Group Manager Embedding & Substrates Fraunhofer IZM, Berlin
Get-together und Ausklang bei Getränken und Nürnberger Würstchen

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  • Wie melde ich mich zu einer Veranstaltung an?

    Wie kann ich mich anmelden?

    Auf jeder Veranstaltungsseite finden Sie direkt unter dem Veranstaltungstitel einen Anmeldebutton. Durch Klick auf den Anmeldebutton werden Sie in unseren Onlineshop weitergeleitet. Dort finden Sie eine Übersicht der verschiedenen Preiskategorien und werden Schritt für Schritt durch die Anmeldung geleitet.

    Was kostet die Teilnahme und was bedeuten die unterschiedlichen Preiskategorien?

    Wirtschaft/Forschungsorganisationen

    Ihr Unternehmen oder Sie als Freiberufler sind in der freien Wirtschaft bzw. in der außeruniversitären Forschung tätig.

    Hochschule/Behörde

    Sie sind an einer Universität, Hochschule oder Bildungsakademie angestellt oder arbeiten für eine staatliche Institution.

    Partner eines Clusters

    Sie sind Partner des Clusters, der die Veranstaltung organisiert (Automotive, Neue Werkstoffe, Energie). Nähere Informationen zu unseren Clustern und wie Sie Partner werden können, finden Sie unter https://www.bayern-innovativ.de/partnerpakete_bi

    Studierende

    Sie sind an einer Universität oder Hochschule immatrikuliert. Bitte senden Sie uns mit Ihrer Anmeldung auch eine Kopie Ihres Studierendenausweises per E-Mail zu.

    Wie lange kann ich mich noch anmelden bzw. kann ich mich auch noch vor Ort anmelden?

    Anmeldeschluss ist bei allen Veranstaltungen in der Regel eine Woche vor der Veranstaltung. In Einzelfällen ist eine Anmeldung auch nach dem Anmeldeschluss und vor Ort noch möglich. Bitte wenden Sie sich an die Eventorganisation der Veranstaltung. Die Kontaktdaten finden Sie auf der jeweiligen Veranstaltungsseite unter dem Reiter Ansprechpartner.

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  • Informationen zur Rechnung

    Wie funktioniert die Bezahlung?

    Bei Ihrer Anmeldung werden Sie nach einer Zahlungsweise gefragt. Sie können zwischen folgenden Zahlungsweisen wählen: Kreditkarte, PayPal oder Kauf auf Rechnung. Eine Bezahlung vor Ort ist weder Bar noch mit Kreditkarte möglich.

    Mein Unternehmen benötigt den Abdruck einer Bestellnummer.

    Bitte klären Sie vor Absenden Ihrer Anmeldung, ob Sie eine Bestellnummer benötigen und vermerken Sie diese im Anmeldeformular. Eine nachträgliche Bearbeitung Ihrer Anmeldung ist zwar möglich, verzögert jedoch den Prozess der Rechnungsstellung, woraufhin es zu längeren Wartezeiten kommen kann.

    Die Rechnung soll auf eine abweichende Rechnungsadresse ausgestellt werden.

    Sie können bei der Anmeldung gerne eine andere Rechnung in dem entsprechenden Feld angeben. Es ist auch möglich, die Rechnung an eine abweichende Adresse zu schicken.

  • Wie melde ich mich als Pressevertretung an?

    Ich würde gerne über die Veranstaltung berichten. Wie kann ich mich anmelden?

    Bitte melden Sie sich über unseren Onlineshop an. Bitte beachten Sie, dass eine Anmeldung nur mit einem gültigen Presseausweis möglich ist.

    Nach erfolgreicher Akkreditierung durch unsere Presseabteilung erhalten Sie eine Bestätigung per E-Mail.

  • Wie storniere ich meine Anmeldung oder kann eine Vertretung teilnehmen?

    Was mache ich, wenn ich doch nicht teilnehmen kann?

    Eine Stornierung der Teilnahme ist bis 7 Tage vor der Veranstaltung kostenfrei. Bei einer Stornierung innerhalb von 7 Tagen vor der Veranstaltung werden Ihnen bis zum Veranstaltungstag 50% des Rechnungsbetrages in Rechnung gestellt. Bei Stornierung oder einem Nichterscheinen am Veranstaltungstag wird der gesamte Teilnahmebeitrag fällig.

    Kann eine Vertretung an meiner Stelle an der Veranstaltung teilnehmen?

    Eine Vertretung des angemeldeten Teilnehmenden ist nach Absprache möglich. Bitte senden Sie uns hierfür den Namen und die Firmenzugehörigkeit der Ersatzperson per E-Mail an die Eventorganisation. Die Kontaktdaten finden Sie auf der jeweiligen Veranstaltungsseite unter dem Reiter "Kontakt".

    Eine Vertretung kann auch noch vor Ort teilnehmen. Bitte beachten Sie, dass bei einer so kurzfristigen Änderung die Teilnehmendenliste nicht mehr angepasst werden kann. Ein neues Namensschild auf Ihren Namen erstellen wir Ihnen gerne.

  • Allgemeines zu den Bayern Innovativ Veranstaltungen

    Wo finde ich eine Veranstaltungsübersicht von Bayern Innovativ?

    Auf unserer Veranstaltungsseite finden Sie alle aktuellen Termine, Rückblicke und Terminhinweise unserer Geschäftspartnerschaften. Hier geht es zur Veranstaltungsübersicht: https://www.bayern-innovativ.de/veranstaltungen

    Welche Zielgruppen werden mit den Veranstaltungen von Bayern Innovativ angesprochen?

    Mit unseren Veranstaltungen möchten wir vorrangig kleine und mittelständische Unternehmen ansprechen. Durch Wissensvorsprung und Vernetzung sollen diese in Ihrer Innovationskraft gestärkt werden. Eingebunden sind ebenso wissenschaftliche Institutionen, Hochschulen und Universitäten aus Bayern.

    Sind die Veranstaltungen von Bayern Innovativ nur für Unternehmen mit Standorten in Bayern interessant?

    Die Veranstaltungen von Bayern Innovativ sind für alle Teilnehmenden interessant. Referierende, Moderierende und Ausstellende werben wir auf nationaler und internationaler Ebene ein und es bestehen zahlreiche Kontakte zu internationalen Partnerinstitutionen. Bitte beachten Sie aber, dass unserer Veranstaltungen und die Vorträge primär in deutscher Sprache abgehalten werden.

    Ich möchte gerne einen Vortrag auf einer Bayern Innovativ Veranstaltung halten. Wie kann ich mich bewerben?

    Wenn Sie an einem Thema interessiert sind, sprechen Sie gerne die fachlichen Ansprechpartner des jeweiligen Themas an. Die Kontaktdaten finden Sie auf der Veranstaltungswebsite unter dem Reiter "Ansprechpartner".

    Sie können auch gerne mit den Ansprechpartnern unserer Netzwerke direkt Kontakt aufnehmen. Eine Übersicht unserer Netzwerke finden Sie hier: https://www.bayern-innovativ.de/startseite#!netzwerke

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