Rückblick

Fachtagung: Chip Entwicklung - Stärkung der Technologiesouveränität Bayerns

25. Januar 2023

10:00 - 16:30 Uhr

Leonardo Royal Hotel Nürnberg
Bahnhofsplatz 3
90443 Nürnberg
Deutschland
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iStock©kynny,

Bayern ist ein wichtiger Standort für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie.  Die Bavarian Chips Alliance vernetzt Experten und Expertinnen entlang der gesamten Wertschöpfungskette auf Landes-, Bundes- und internationaler Ebene. Damit gestaltet die Alliance ein Ecosystem Halbleiter und stärkt so die Halbleiterbranche und den Wirtschaftsstandort Bayern. Rund 6 Monate nach dem erfolgreichen Start der Bavarian Chips Alliance beim Bayerischen Halbleiter-Kongress laden wir Sie herzlich zur Fachtagung Chip-Design 2023 ein. In dieser Veranstaltung adressieren wir die Bedarfe der…

Fachtagung zur Chip-Entwicklung - Stärkung der Technologiesouveränität Bayerns

Bayern ist ein wichtiger Standort für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie.  Die Bavarian Chips Alliance vernetzt Experten und Expertinnen entlang der gesamten Wertschöpfungskette auf Landes-, Bundes- und internationaler Ebene. Damit gestaltet die Alliance ein Ecosystem Halbleiter und stärkt so die Halbleiterbranche und den Wirtschaftsstandort Bayern. Rund 6 Monate nach dem erfolgreichen Start der Bavarian Chips Alliance beim Bayerischen Halbleiter-Kongress laden wir Sie herzlich zur Fachtagung Chip-Design 2023 ein. In dieser Veranstaltung adressieren wir die Bedarfe der Halbleiterindustrie bei der Chip-Entwicklung, diskutieren Lösungsansätze und setzen wichtige Impulse für die Entwicklung eines Bayerischen Ecosystems im Bereich IC-Design. Wichtige Keynotes werden unter anderem von Unternehmen wie Intel, Infineon und WS Audiology, sowie von Prof. Albert Heuberger , geschäftsführender Institutsleiter Fraunhofer IIS erwartet. Ergänzt werden die Keynotes durch Fachvorträge unter anderem von Andreas Seelos-Zankl vom Fraunhofer AISEC zu Trusted Electronics Bayern. Was erwartet Sie am 25.01.2023 auf der Fachtagung? •    Aktuelle Informationen und neueste Trends im Bereich IC-Design •    Vorstellung von Lösungsansätzen •    Podiumsdiskussion mit Interaktion der Zuhörer •    Networking mit Branchen-Experten über die gesamte Supply-Chain Angesprochen werden alle Teilnehmer und Teilnehmerinnen die sich mit Halbleitern beschäftigen. KMU und Start-Ups bspw. aus der Systemintegration vom Geschäftsführer, über den Produkt- oder Innovationsmanager bis zum Systementwickler mit betriebswirtschaftlichen Berührungspunkten, bilden dabei einen Schwerpunkt. Elektronik-Expertise in verbauten Standardkomponenten oder Erfahrung mit ASIC-Entwicklung ist von Vorteil. Treten Sie in unserer Fachtagung der Bavarian Chips Alliance mit Branchen-Experten und Expertinnen zum Chip-Design in direkten Kontakt und vernetzen Sie sich mit weiteren wichtigen Personen aus Wirtschaft, Wissenschaft und Politik.

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Änderungen vorbehalten.

Check-In
Plenum
Moderation
Petra Bindl
Moderatorin und Journalistin
Begrüßung und Impulse
Dr. Alfred Hoffmann
Sprecher der Bavarian Chips Alliance
Roland Weigert
Staatssekretär im Bayerischen Staatsministerium für Wirtschaft, Landesentwicklung und Energie
Keynote - Importance of Advanced Nodes
Axel Hartmann
Director, Business Development EMEA, Intel Germany GmbH & Co.KG, Neubiberg
Keynote - Aktuelle Trends und Herausforderungen im Chip Design
Wolfgang Furtner
Distinguished Engineer System Architecture, Infineon Technologies AG
Keynote - Zukunftsfähigkeit der bayerischen Schlüsselindustrie Mikroelektronik
Prof. Dr.-Ing. Albert Heuberger
Institutsleiter Fraunhofer IIS, Erlangen
Podiumsdiskussion „Wie wettbewerbsfähig ist Bayern/Deutschland im Chip-Design?“
Axel Hartmann
Director, Business Development EMEA, Intel Germany GmbH & Co.KG, Neubiberg
Wolfgang Furtner
Distinguished Engineer System Architecture, Infineon Technologies AG
Prof. Dr.-Ing. Albert Heuberger
Institutsleiter Fraunhofer IIS, Erlangen
Umut Gökay
Innovation Manager, WSA - WS Audiology, Erlangen
Petra Bindl
Moderatorin und Journalistin
Mittagspause - Networking
Fachvorträge
Management von Halbleiter- und FPGA-Entwicklungen für den Mittelstand
Mohammad Kabany
CEO, B-Horizon
Trusted Electronics Bayern
Andreas Seelos-Zankl
Gruppenleiter Secure Processor Platforms, Fraunhofer AISEC, Garching
Design für Chiplet / Heterointegration
Fabian Hopsch
Fraunhofer IIS/EAS, Dresden
Kaffeepause - Networking
Fachvorträge
Fachkräftemangel im IC-Design
PD Dr.-Ing. habil. Daniel Müller-Gritschneder
Forschungsgruppenleiter, Technische Universität, München
IC-Design für Hörgeräte
Umut Gökay
Innovation Manager, WSA - WS Audiology, Erlangen
Wrap-Up und Ausblick
Petra Bindl
Moderatorin und Journalistin
Get together

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