Rückblick

Chips for a Connected World

29. November 2023

10:00 - 14:30 Uhr

Design Offices München Atlas
Rosenheimer Str. 143C
81671 München
Deutschland
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Join us on the of November, 2023, for a cooperational event between the and Thinknet 6G, as we invite you to the Atlas Design Offices in Munich for a captivating morning filled with insightful presentations and discussions centered around the future landscape of chips and 6G.

Chips for a Connected World

Seien Sie am 29. November 2023 bei einer Kooperationsveranstaltung der Bavarian Chips Alliance und Thinknet 6G dabei, bei der wir Sie in die Atlas Design Offices in München zu einem fesselnden Vormittag mit aufschlussreichen Präsentationen und Diskussionen rund um die zukünftige Chip- und 6G-Landschaft einladen. 

Tauchen Sie ein in das Fachwissen namhafter Referenten sowie geschätzter Vertreter prominenter Unternehmen aus Industrie und Forschung. Sie werden aufregende neue Trends, Innovationen und laufende Aktivitäten im Bereich der Halbleiter-/Chip- und 6G-Technologie und deren Bedeutung für die Gestaltung der Geschäftswelt und des Alltags in einer vernetzten Welt beleuchten. 

Die Veranstaltung bietet nicht nur die einmalige Gelegenheit, einen Einblick in die kommende Ära der Kommunikation zu erhalten, sondern auch eine ideale Plattform zum Networking mit anderen Experten und Enthusiasten in diesem Bereich. 

Organisatorisches

  • Die Veranstaltung wird in englischer Sprache abgehalten 
  • Die Teilnahme ist kostenlos 
Start of the event
Start the Day with Coffee and Networking
Welcome
from Bavarian Chips Alliance / Thinknet 6G / Bayern Innovativ
Matthias Hafner
Digitalisierung, Projektmanager, Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg
Dr. Malte Kohring
Digitalisierung, Projektmanager, Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg
Chips for IoT Devices
IoT for accelerating digital transformation
Ulrich Bauernschmitt
Senior Vice President Operations, Managing director RG360 Europe GmbH and Global Leader Operations RF360, Qualcomm Germany RFFE GmbH
ICPEI ME/CT - European Microelectronics and Communication Technologies for 6G
Dr. Thomas Merkle
Project Manager / Technical Lead, Ericsson Antenna Technology Germany GmbH
How 6G will impact IoT from a 360-degree end-to-end solution provider perspective
Günter Maximilian Hefner
Managing Director, eesy-innovation GmbH
Evolution of RF chips enabling a connected world
Markus Lörner
Market Segment Manager RF & Microwave Components, Rohde & Schwarz
Panel Discussion about the need and the requirements for chips in communication
Panel
Hannes Rügheimer
Author of the annual Netztest, Connect Magazine
Markus Lörner
Market Segment Manager RF & Microwave Components, Rohde & Schwarz
Dr. Ferdinand Bell
NXP Semiconductors Germany GmbH and Chairman of the IPCEI ME/CT industrial consortium
Prof. Dr. Sebastian Steinhorst
Professor, Technical University of Munich
Dr. Ing. Stefan Schindler
Business Development Manager, Infineon AG
Lunch
Time for Lunch and Networking
End of event

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