14. Kooperationsforum

Die Integration der Leiterplatte in Smart Systems

mit Applikationen aus der Automobil-, Industrie- und Telekommunikation
30. Januar 2018, Nürnberg

Bildnachweis: iStock/chombosan

Im Fokus des diesjährigen Kooperationsforums steht die Integration der Leiterplatte in Smart Systems.

Adressiert werden die Optimierung und Funktionserweiterungen von Smart Systems in unterschiedlichen Branchen durch neue Entwicklungen aus der Leiterplattentechnologie.

Themenschwerpunkte für technologische Trends und Herausforderungen umfassen:

  • Flex- und Stretch-Leiterplatten
  • Trends bei Leiterplatten Laminat
  • Embedding Technologien in hermetischen Substraten
  • Digitalisierung der Leiterplatte mit Lötstoppmasken via 3D-Druck

Praxisnahe Anwendungsbeispiele adressieren:

  • High Speed Applikationen in den Bereichen Automotive, Telekommunikation und Industrie
  • Leiterplatten-Technologien für automotive Smart Sensor-Systeme
  • Leiterplattenbasierte Sensorik für IoT

Mit regelmäßig über 200 Teilnehmern hat sich das Kooperationsforum als feste Größe in der deutschen Elektronikindustrie etabliert.

Fragen zur Anmeldung und Ausstellung beantwortet Ihnen gerne Herr Frickinger (frickinger@bayern-innovativ.de)

Eindrücke von der letzten Veranstaltung im Januar 2017

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