13. Kooperationsforum

Der Beitrag der Leiterplatte zur Digitalisierung

Applikationen für die Automobil-, Industrie- und Medizinelektronik
31. Januar 2017, Maritim Hotel, Nürnberg

Bildnachweis: Fotolia/kran77 

Erneut kamen mehr als 200 Teilnehmer zum Leiterplatten-Forum nach Nürnberg, u.a. von ANDUS ELECTRONIC, Airbus, AREVA, AT&S, Atotech Deutschland, AVL Software and Functions, bebro electronic, Beckhoff Automation, Becktronic, Beta Layout, Bosch Hausgeräte, CeramTec, CiBOARD electronic, CML Service, CONTAG, Continental Automotive, CST, D. Kaupke Leiterplatten Service, Dr. Ing. Max Schlötter, E-T-A Elektrotechnische Apparate, Endress+Hauser, EXCO, FED e.V., Fraunhofer EMFT, IISB, IIS/EAS und IZM, Fronius International, GCD Printlayout, GCT, GED Gesellschaft für Elektronik und Design, GEMÜ Gebr. Müller, Apparatebau, Häusermann, Hochschule Düsseldorf, Hofmann Leiterplatten, ILFA, Infineon Technologies, Isola, Jenaer Leiterplatten, Jopp Electronics, KaiTec, KETEK, KITE Electronics, KSB, KSG Leiterplatten, LA-LeiterplattenAkademie, LaserJob, LEONI Kabel, Leopold Kostal, LFG-Eckhard Oertel, LIMATA, LPKF, Mektec Europa, Micro Systems Engineering, MicroContact, NAMICS Europe, Neltec, Nickelhütte Aue, OPTIPRINT, OSRAM, PCB-NETWORK Business Development, Polar Instruments, Productware, Rausch&Pausch, Robert Bosch, Rogers, ROHDE & SCHWARZ, Schoeller-Electronics, Schweizer Electronic, SEHO Systems, Semikron Elektronik, Sennheiser electronic, Siemens, Siemens Healthcare, SMA Solar Technology, Smyczek, SolarEdge Technologies, Technische Hochschule Mittelhessen, Umicore, Universität Rostock, Varioprint, VDMA, Vereinigung der Bayerischen Wirtschaft, Wittenstein electronics, Würth Elektronik, Ziehm Imaging, Zollner Elektronik, Zuken, ZVEI.

 

Marktforschungsinstitute erwarten mehr als 30 Milliarden vernetzte Geräte bis zum Jahr 2020. Unter den Schlagworten Internet der Dinge und Digitalisierung werden dabei den Unternehmen neue Geschäftsmodelle und Effizienzsteigerungen versprochen.

Insbesondere der Elektronikindustrie eröffnen sich in diesem Hype neue Märkte. Für die Integration der Elektronik und die Funktionalität der Geräte leistet die Auslegung der Leiterplatte einen wesentlichen Beitrag.

Auf dem Kooperationsforum wurden deshalb aktuelle Trends aus der Leiterplatten-Technologie, wie Powerpackaging, Embedding, Chip on Chip oder die zunehmende Miniaturisierung auch im Hinblick auf Entwärmung und Zuverlässigkeit diskutiert. Konkrete Anwendungsbeispiele aus der Automobilindustrie, der Medizintechnik und dem Maschinenbau zeigten den Beitrag der Leiterplatte zur Digitalisierung.

Die begleitende Ausstellung war ein idealer Treffpunkt für die Fortführung von Diskussionen und gezielten Kontaktaufnahmen.

Mit regelmäßig über 200 Teilnehmern hat sich das Kooperationsforum als feste Größe in der deutschen Elektronikindustrie etabliert. Die Ausrichtung erfolgt
gemeinsam mit dem ZVEI Bayern, dem VDMA Bayern, dem FED e. V. und erfährt die Unterstützung durch das Bayerische Staatsministerium für Wirtschaft und Medien, Energie und Technologie.

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