12. Kooperationsforum mit Fachausstellung

Die Leiterplatte als Integrationsmodul

in der Automobil-, Industrie- und Medizinelektronik
26. Januar 2016, Maritim Hotel, Nürnberg

 


 

Bildnachweis: cosinuss GmbH 

Es sind über 200 Teilnehmer registriert, u. a. von:

3M Technical Ceramics, ADC Automotive Distance Control Systems GmbH, Aemtech GmbH, Alfmeier Präzision AG, Atotech Deutschland GmbH, Airbus GmbH, Baumann GmbH , Baumüller Nürnberg GmbH, Bayerische Forschungsallianz GmbH, bebro electronic GmbH, Blendl GmbH, CADFEM GmbH, CeramTec GmbH, CHRISTIAN KOENEN GmbH, CIP Services AG, CML Service GmbH, CONTAG AG, Continental Automotive GmbH, D. Kaupke Leiterplatten Service GmbH, DAIMOS Components GmbH, DEE Dräxlmaier GmbH, DuPont Electronics and Communications Circuit and Packaging Materials, Dyconex AG, Elmatica GmbH, E-T-A Elektrotechnische Apparate GmbH, elobau GmbH & Co. KG,  ETO SENSORIC GmbH, FEEAM GmbH, FED e.V., FELA GmbH, FH Düsseldorf, Fraunhofer-Institut IISB, Fraunhofer-Institut IZM, GCD Printlayout GmbH, GCT GmbH, GE Intelligent Platforms GmbH & Co. KG, GED Gesellschaft für Elektronik und Design mbH, GEMÜ Gebrüder Müller GmbH & Co. KG, Gentherm GmbH, H & B Electronic GmbH & Co. KG, Häusermann GmbH, HEITEC AG, Hofmann Leiterplatten GmbH, Hofstetter PCB AG, HS Systemtechnik GmbH, ifm electronic GmbH, ILFA GmbH, IMST GmbH, Isola GmbH, Infineon Technologies AG, Ingenieurbüro Hans Meier GmbH, Jenaer Leiterplatten GmbH, LEONI Bordnetz-System GmbH, KETEK GmbH, Kromberg & Schuberth GmbH & Co. KG, KSB Aktiengesellschaft, KSG Leiterplatten GmbH, Lacon Electronic GmbH, LaserJob GmbH, Leopold Kostal GmbH & Co. KG, LFG-Eckhard Oertel e.K., LIMATA GmbH, Micro Systems Engineering GmbH, MicroContact AG, Neltec SA, Neuman Aluminium Fliesspresswerk GmbH, Nickelhütte Aue GmbH, OPTIPRINT AG, Pfeiffer Vacuum GmbH, Polar Instruments GmbH, Rausch & Pausch GmbH, Retina Implant AG, Robert Bosch GmbH, Rogers GmbH, ROHDE & SCHWARZ GmbH & Co. KG, Ruwel International GmbH, Schmoll Maschinen GmbH, Schweizer Electronic AG, Semikron Elektronik GmbH & Co. KG, Serigroup s.r.l., Siemens AG, Siemens Healthcare GmbH, SMF & More GmbH, Technolam GmbH, Tesat Spacecom GmbH & Co. KG, TH Regensburg, ThyssenKrupp Transrapid GmbH, TROUT GmbH, TURCK duotec GmbH, Umicore Galvanotechnik GmbH, Universität der Bundeswehr München, Universität Rostock, Varioprint AG, VDMA e. V., Vishay Measurement Group GmbH, WIKA Alexander Wiegand SE & Co. KG, WITTENSTEIN electronics GmbH, wtronic electronic production GmbH, Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Yazaki Systems Technologies GmbH, ZF Friedrichshafen AG, Ziehm Imaging GmbH, Zollner Elektronik AG, ZSE Mess-Systeme & Sensortechnik GmbH, ZVEI e. V.

Im Fokus des diesjährigen Kooperationsforums steht die Leiterplatte als Integrationsmodul.

Adressiert werden die Optimierung und Funktionserweiterung von elektronischen Produkten durch neue Entwicklungen aus der Leiterplattentechnologie. Themenschwerpunkte für technologische Trends und Herausforderungen umfassen:

  • Zuverlässigkeit bzw. Robustheit auch beim Einsatz in Harsh Environments
  • Packaging für weitere Miniaturisierung und Produktintegration
  • Embedding Technologien
  • Hochstrom- und Wärmemanagement

Praxisnahe Anwendungsbeispiele sind vorgesehen aus den Zielmärkten

  • Automotive
  • Industrielle Produktion
  • Smart Home
  • Consumer Elektronik
  • Medizintechnik

 

Eindrücke von der letzten Veranstaltung im Januar 2015

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