10. Kooperationsforum mit Fachausstellung

Die Leiterplatte wird multifunktional

Packaging, Hochfrequenztechnik. Harsh Environments, Traceability
27. Januar 2014, Maritim Hotel, Nürnberg

 

Programm

ab 10:45
Registrierung und Ausgabe der Tagungsunterlagen
ab 11:00
Eröffnung der Ausstellung
 
Moderation: Dr. Rupert Tkotz, Projektmanager, Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg
12:00 - 12:15
Begrüßung und thematische Einführung

Prof. Dr. Werner Klaffke
Geschäftsführer, Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg

Dr. Rupert Tkotz
Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg

12:15 - 12:45
Perspektiven der Leiterplattenindustrie in Europa

Hans J. Friedrichkeit
Inhaber, PCB-NETWORK, Maulburg / Südbaden

12:45 - 13:15
Moderne Laminate für Hochfrequenz Applikationen bis 80 GHz

Roland Schönholz
OEM Marketing Manager, ISOLA GmbH, Düren

13:15 - 13:45
Das Multifunktionale Board MFB - Funktionsintegration auf Leiterplatten-Level

Dr. Jan Kostelnik
Leitung Forschung und Entwicklung,Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Rot am See

13:45 - 14:15
Embedded Power Packaging: Aktive Leistungselektronik in der Leiterplatte

Andreas Ostmann
Gruppenleiter, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin

14:15 - 15:15
Kaffeepause in der Ausstellung
 
Moderation: Hans J. Friedrichkeit, Inhaber, PCB-NETWORK, Maulburg / Südbaden
15:15 - 15:45
Die Leiterplatte ist multifunktional

Prof. Udo Bechtloff
Geschäftsführer, KSG Leiterplatten GmbH, Gomsdorf

15:45 - 16:15
Traceability bei Baugruppen

Johann Weber
Vorstandsvorsitzender, Zollner Elektronik AG, Zandt

16:15 - 16:45
Flexible Printed Circuits - Bauelemente zur Funktionsintegration von Mechanik und Elektronik

Dr. Wolfgang Bochtler
General Manager Business Unit Automotive Industry, Operating Officer, Nippon Mektron Ltd., Japan

16:45 - 17:15
Produkterfolge durch effektives Innovationsmanagement in der Leiterplattenindustrie

Norbert Krütt
Geschäftsführer, FELA GmbH, Villingen-Schwenningen

ab 17:15
Get-together in der Ausstellung
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