9. Kooperationsforum mit Fachausstellung

Systemintegration mit Leiterplatten

Embedding, Wärmemanagement, Hochstrompackaging, Robustness
29. Januar 2013, Maritim Hotel, Nürnberg

 

Einladung

 

Prof. Dr. Werner Klaffke
Geschäftsführer Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg

              
















Dr. Peter J. Thelen
Geschäftsführer ZVEI – Landesstelle
Bayern, München

Die Miniaturisierung in der Elektronikindustrie schreitet weiter voran. Die Grundlage dieses Trends sind ständig kleiner werdende Bauteile und Komponenten, die gleichzeitig immer leistungsfähiger werden. Die Produktintegration stellt damit die Entwickler aus der Leiterplattentechnologie vor neue Herausforderungen. Zum einen müssen in geringerem Bauvolumen mehr Bauteile verbaut werden, zum anderen muss die Stromtragfähigkeit gesteigert und die Entwärmung der Verlustleistung sichergestellt werden. Gleichzeitig gilt es, vor allem für sicherheitskritische Anwendungen wie z. B. in der Medizintechnik, die Qualität und Zuverlässigkeit weiter zu steigern.

Vor diesem Hintergrund konzipiert und organisiert die Bayern Innovativ GmbH als Projektträger von BAIKEM, der Bayerischen Innovations- und Kooperationsinitiative Elektronik/Mikrotechnologie, das neunte Kooperationsforum "Leiterplattentechnologie" mit den Schwerpunkten: Embedding, Wärmemanagement, Hochstrompackaging und Robustness. Die Ausrichtung erfolgt gemeinsam mit dem ZVEI Bayern, dem VDMA Bayern, dem FED e. V. und erfährt die Unterstützung durch das Bayerische Staatsministerium für Wirtschaft, Infrastruktur, Verkehr und Technologie.

Experten aus Wirtschaft und Wissenschaft berichten u. a. über die Entwicklung leistungsfähiger Basismaterialien, das Design von Leiterplatten für verbesserte Stromtragfähigkeit und effiziente Entwärmung sowie die Erhöhung der Zuverlässigkeit von Elektronik auch beim Einsatz in Harsh Environments. Ein weiterer Schwerpunkt ist die Reduzierung des Bauraumbedarfs durch Embedding von Bauteilen in mehrdimensionale Leiterplatten. Die vorgestellten Anwendungsbereiche erstrecken sich auf: Automobilindustrie, Energietechnik, Sensorik, Medizintechnik und Beleuchtung.

Das Forum bietet Unternehmen aus dem Umfeld der Leiterplattenproduktion sowie verschiedensten Anwenderbranchen eine ideale Plattform, um praxisnahe Informationen über aktuelle Leiterplattenlösungen zu gewinnen sowie neue Kontakte für zukünftige Innovationen zu erschließen.

Wir würden uns freuen, Sie in Nürnberg begrüßen zu können.

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