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Systemintegration mit Leiterplatten
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Bildnachweise: Bayern Innovativ GmbH
Prof. Dr. Werner Klaffke Abbildung 1 von 15 schließen höhere Auflösung herunterladen vormerken aus Merkliste entfernen Prof. Dr. Werner Klaffke Prof. Dr. Werner Klaffke, Geschäftsführer Bayern Innovativ GmbH, eröffnet die Veranstaltung |
Hans J. Friedrichkeit Abbildung 2 von 15 schließen höhere Auflösung herunterladen vormerken aus Merkliste entfernen Hans J. Friedrichkeit Hans J. Friedrichkeit, PCB-NETWORK, erklärt, warum Entwickler eine regionale Leiterplattenindustrie brauchen |
Manfred Walchshofer Abbildung 3 von 15 schließen höhere Auflösung herunterladen vormerken aus Merkliste entfernen Manfred Walchshofer Manfred Walchshofer, Panasonic Industrial Devices Materials Europe GmbH, berichtet über neue Basismaterialien für Wärmemanagement und Embedding |
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Stefan Hörth Abbildung 4 von 15 schließen höhere Auflösung herunterladen vormerken aus Merkliste entfernen Stefan Hörth Stefan Hörth, Häusermann GmbH, erläutert die HSMTec Technologie an Praxisbeispielen |
Dr. Christoph Lehnberger Abbildung 5 von 15 schließen höhere Auflösung herunterladen vormerken aus Merkliste entfernen Dr. Christoph Lehnberger Dr. Christoph Lehnberger, ANDUS ELECTRONIC GmbH, präsentiert Strategien für effizientes Wärme- und Strommanagement |
Markus Leitgeb Abbildung 6 von 15 schließen höhere Auflösung herunterladen vormerken aus Merkliste entfernen Markus Leitgeb Markus Leitgeb, AT&S AG, zum Thema: Erhöhung der Zuverlässigkeit von Leiterplatten |
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Daniel Schulze Abbildung 7 von 15 schließen höhere Auflösung herunterladen vormerken aus Merkliste entfernen Daniel Schulze Daniel Schulze, Dyconex AG, diskutiert die Eigenschaften von LCP Material |
Marc Hauer Abbildung 8 von 15 schließen höhere Auflösung herunterladen vormerken aus Merkliste entfernen Marc Hauer Marc Hauer, Dyconex AG, demonstriert HF-Module in Kombination mit LCP-Spritzgussbauteilen |
Lars Böttcher Abbildung 9 von 15 schließen höhere Auflösung herunterladen vormerken aus Merkliste entfernen Lars Böttcher Lars Böttcher, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM stellt die Möglichkeiten der Embedding Technologie dar |
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Jürgen Wolf Abbildung 10 von 15 schließen höhere Auflösung herunterladen vormerken aus Merkliste entfernen Jürgen Wolf Jürgen Wolf, Würth Elektronik GmbH & Co. KG, erklärt das Flip Chip Verfahren für den Embedding Prozess |
Dr. Rupert Tkotz Abbildung 11 von 15 schließen höhere Auflösung herunterladen vormerken aus Merkliste entfernen Dr. Rupert Tkotz Dr. Rupert Tkotz, Bayern Innovativ GmbH, fasst den Tag zusammen und gibt einen Ausblick auf 2014 |
Das vollbesetzte Auditorium Abbildung 12 von 15 schließen höhere Auflösung herunterladen vormerken aus Merkliste entfernen Das vollbesetzte Auditorium
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Referenten als konzentrierte Zuhörer Abbildung 13 von 15 schließen höhere Auflösung herunterladen vormerken aus Merkliste entfernen Referenten als konzentrierte Zuhörer
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Reger Zuspruch Abbildung 14 von 15 schließen höhere Auflösung herunterladen vormerken aus Merkliste entfernen Reger Zuspruch Reger Zuspruch an den Ständen der 25 Aussteller |
Vertiefende Gespräche Abbildung 15 von 15 schließen höhere Auflösung herunterladen vormerken aus Merkliste entfernen Vertiefende Gespräche Vertiefende Gespräche in der Ausstellung |
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