9. Kooperationsforum mit Fachausstellung

Systemintegration mit Leiterplatten

Embedding, Wärmemanagement, Hochstrompackaging, Robustness
29. Januar 2013, Maritim Hotel, Nürnberg

 

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Bildnachweise: Bayern Innovativ GmbH

Prof. Dr. Werner Klaffke

Prof. Dr. Werner Klaffke

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Hans J. Friedrichkeit

Hans J. Friedrichkeit

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Manfred Walchshofer

Manfred Walchshofer

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Stefan Hörth
Dr. Christoph Lehnberger

Dr. Christoph Lehnberger

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Markus Leitgeb
Daniel Schulze
Marc Hauer
Lars Böttcher
Jürgen Wolf
Dr. Rupert Tkotz

Dr. Rupert Tkotz

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Das vollbesetzte Auditorium

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Referenten als konzentrierte Zuhörer

Referenten als konzentrierte Zuhörer

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Reger Zuspruch
Vertiefende Gespräche

Vertiefende Gespräche

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