Systemintegration mit Leiterplatten

Embedding, Wärmemanagement, Hochstrompackaging, Robustness

29. Januar 2013, Maritim Hotel, Nürnberg

Bildnachweis: Fraunhofer IZM, AT&S AG

Die Anmeldung zur Veranstaltung ist noch möglich.

Es sind bereits über 230 Teilnehmer registriert, u.a. von ANDUS ELECTRONIC, AT&S, Atotech Deutschland, Bosch, Brose, Bühler Motor, Cassidian Electronics, Christian Enzmann, Cicor Printed Circuit Boards Cicorel, Conti Temic microelectronic, Continental Automotive, D. Kaupke Leiterplatten Service, Dräger, Dyconex, FELA, Fraunhofer EMFT, Fraunhofer- IZM, GED, GEMÜ Gebr. Müller Apparatebau, ggp-Schaltungen, Häusermann, Hella, ifm ecomatic, Infineon, Isola, JUMATECH, LA-LeiterplattenAkademie, LaserJob, Leopold Kostal, LIMATA, MAN, Markus Hofstetter, Micro Systems Engineering, Nickelhütte Aue, OK International, OPTIPRINT, Panasonic Electric Works, RAPA Rausch&Pausch, ReFuSol, Rogers N.V., ROHDE & SCHWARZ, Ruwel International, Schlötter, Schoeller-Electronics, Schweizer Electronic, Siemens Healthcare Sector und Industry Sector, technoboards Kronach, Technolam, TURCK duotec, Varioprint Electronic, Webasto, Weidinger, Wieland-Werke, Würth Elektronik, ZF Friedrichshafen Electronic Systems, Zuken

Das 9. Kooperationsforum Leiterplattentechnologie adressiert die Optimierung und Funktionserweiterung von elektronischen Produkten durch neue Entwicklungen aus der Leiterplattentechnologie. Zielmärkte sind unter anderem Automobilindustrie (Antriebstechnik), Energietechnik (Leistungselektronik), Sensorik (3D-Sensormodule), Medizintechnik (Implantate) und Beleuchtung (LED).

Themenschwerpunkte:

Zuverlässigkeit bzw. Robustness von Elektronik auch beim Einsatz in Harsh Environments
Packaging mit mehrdimensionalen Leiterplatten für weitere Miniaturisierung und Produktintegration.
Stromtragfähigkeit und Entwärmung

Zum Programm

Die Bewerbungsfrist für Aussteller ist abgelaufen.

Eindrücke von der letzten Veranstaltung im Januar 2012 finden Sie hier.