6. Kooperationsforum mit Fachausstellung

Zukunftstechnologien für die Leiterplatte

Flex, Starrflex und Embedded
26. Januar 2010, Maritim Hotel, Nürnberg


Bildquellen: AT&S AG, Freudenberg Mektec Europa GmbH, Optiprint AG

Es waren mehr als 230 Teilnehmer u. a. von folgenden Firmen und Instituten anwesend

u. a. von Andus, Atotech, BMW, Bosch, Bühler, Contag, Continental, Diehl, EADS, Evonik, Fraunhofer IZM und ISIT, Fresenius, IMAK, Infineon, ITV Denkendorf, Karlsruher Institut für Technologie, KSG Leiterplatten, Osram, Rhode & Schwarz, Ruwel, Schweizer Elektronik, Semikron, Siemens Automation, CT und Healthcare, SMA Solar, Tieto, Valeo, Würth, ZF Electronics

Themen:

Die Leiterplatte als Systemintegrator

Flex, Starrflex

  • Design und Konzepte
  • 3D Integration in Gehäuse
  • Weitere Minaturisierung von Elektronik
  • Einsparung von Steckverbindungen

Embedded

  • Laser Cavity
  • Einbettung aktiver Komponenten
  • 2.5D Technologie Plattform

Anwendungen aus Medizintechnik, Automobilindustrie, Mechatronik und Sensortechnik

Mit Beiträgen von: Freundenberg Mektec Europa, Dyconex, Optiprint, Würth Elektronik, IFM Ecomatic, AT&S, Schoeller Electronics

Ausstellung:

Die Ausstellung war mit 22 Firmen ausgebucht.

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