Zukunftstechnologien für die Leiterplatte

Flex, Starrflex und Embedded

Bildquellen: AT&S AG, Freudenberg Mektec Europa GmbH, Optiprint AG

Es waren mehr als 230 Teilnehmer u. a. von folgenden Firmen und Instituten anwesend: 

u. a. von Andus, Atotech, BMW, Bosch, Bühler, Contag, Continental, Diehl, EADS, Evonik, Fraunhofer IZM und ISIT, Fresenius, IMAK, Infineon, ITV Denkendorf, Karlsruher Institut für Technologie, KSG Leiterplatten, Osram, Rhode & Schwarz, Ruwel, Schweizer Elektronik, Semikron, Siemens Automation, CT und Healthcare, SMA Solar, Tieto, Valeo, Würth, ZF Electronics

Themen:

Die Leiterplatte als Systemintegrator

Flex, Starrflex

• Design und Konzepte
• 3D Integration in Gehäuse
• Weitere Minaturisierung von Elektronik
• Einsparung von Steckverbindungen

Embedded

• Laser Cavity
• Einbettung aktiver Komponenten
• 2.5D Technologie Plattform

Anwendungen aus Medizintechnik, Automobilindustrie, Mechatronik und Sensortechnik

Mit Beiträgen von: Freundenberg Mektec Europa, Dyconex, Optiprint, Würth Elektronik, IFM Ecomatic, AT&S, Schoeller Electronics

Ausstellung:

Die Ausstellung war mit 22 Firmen ausgebucht.