5. Kooperationsforum mit Fachausstellung

Leiterplattentechnologie

Strombelastbarkeit und Systemintegration
27. Januar 2009, Maritim Hotel, Nürnberg

Experten aus Wissenschaft und Industrie berichten u. a. über neue Ansätze in der Dickkupfertechnik, Einpresstechniken für Hochstromanwendungen, Herstellungs-
verfahren im Prototypenbau und der Integration von Bauelementen in die Leiterplatte.

Über 200 Teilnehmer unter anderem von:
Alcatel-Lucent, Andus, AT&S, Bosch, Brose, Conti Temic, DELO Industrie Klebstoffe, Electrovac Curamik, ERNI, Frauhofer IZM, Ilfa Feinstleitertechnik, Infineon, Isola, OSRAM Semiconductors, Panasonic, Schweizer Electronic, Siemens, TietoEnator, Turck, W.C. Heraeus, Würth Elektronik,
ZF Friedrichshafen

Die begleitende Ausstellung ist komplett ausgebucht. Die aktuelle Austellerliste finden Sie unter
"Ausstellung".

In Zusammenarbeit mit dem ZVEI Bayern, dem VDMA Bayern und dem FED e. V. sowie mit Unterstützung durch das Bayerische Staatsministerium für Wirtschaft, Infrastruktur, Verkehr
und Technologie.

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