Häusermann GmbH

We complete competence

Profil

Häusermann ist Spezialist für Leiterplatten mit besonderen Verlässlichkeitsanforderungen. Neben Durchkontaktierten-,Multilayer-,HDI- und Starrflexiblen Leiterplatten bieten wir auch Folientastaturen und HSMtec-Platinen. Diese ermöglichen optimiertes Hochstrom- und Wärmemanagement sowie selbsttragende mehrdimensionale LP-Konstruktionen. Flexibles Eingehen auf Anforderungen und individuelle technische Beratung machen uns zum starken Partner in der gesamten Elektronik-Entwicklung.

Technologien / Forschung

  • Leiterplatten-Fertigung und Technologien
  • Thermisches Management auf LPHDI Technologie
  • Hochstrom-Anwendungen
  • LED-Beleuchtungstechnik

Produkte / Dienstleistungen

  • HSMtec-Leiterplatten
    • LP für Hochstrom
    • LP für Wärmemanagement
    • Selbsttragende mehrdimensionale LP
  • Starrflexible Leiterplatten
  • HDI-Microvia-Leiterplatten
  • Multilayer
  • Ein- und doppelseitige Leiterplatten
  • Folientastaturen
  • Technische Beratung

Kooperationsmöglichkeiten

Forschungskooperationen im Bereich innovativer Leiterplattentechnologien, Hochstrom- und Wärmemanagement sowie mehrdimensionaler LP-Technik und LED-Beleuchtungstechnik.

Info

HSMtec "Complete your visions"

HSMtec ist eine ökologisch verträgliche und wirtschaftlich optimierte Leiterplatten-Lösung für hohe Ströme, Wärmemanagement und selbsttragende mehrdimensionale Konstruktionen.

Leistungsstandards:

  • Ströme typisch bis 400 A in Kombination mit Steuerlektronik auf einer LP
  • Optimierte Wärmeableitung von Hot-Spots (High-Brightness LEDs, MOSFETs, etc.)
  • Biegeradien typisch bis 90°

Mittels Ultraschallverbindungstechnik werden partiell große Kupferquerschnitte in Form von Drähten und Profilen in beliebige Lagen eines Multilayers integriert. Diese erlauben das gezielte Führen von hohen Strömen, die rasche direkte Ableitung von Verlustwärme von verschiedensten Leistungs-Bauteilen zur Wärmesenke (Kühlkörper), sowie das Biegen der Leiterplatte an definierten Stellen (Kerbfräsungen).

 

Aufbau einer HSMtec Leiterplatte: Drähte und Profile können in beliebige Lagen eines Multilayers integriert werden.
Aufbau einer HSMtec Leiterplatte: Drähte und Profile können in beliebige Lagen eines Multilayers integriert werden.
Profile und Drähte werden mittels stoffschlüssiger kristalliner Ultraschall-Schweißverbindung mit dem Leiterplattensubstrat verbunden.
Profile und Drähte werden mittels stoffschlüssiger kristalliner Ultraschall-Schweißverbindung mit dem Leiterplattensubstrat verbunden.
Hochstrom- und Wärmemanagement auf der Leiterplatte: HSMtec
Hochstrom- und Wärmemanagement auf der Leiterplatte: HSMtec

 

Kontakt

Häusermann GmbH
Zitternberg 100
3571 Gars am Kamp
Österreich
 
Günther Havel
Vertriebsbüro München
Tel.: +49 8145-9982-70
Fax: +49 8145-9982-71
 
Homepage:
www.haeusermann.at