15. Kooperationsforum

Bordnetze

Das (r)evolutionäre Bordnetz
22. November 2012, Theater Ingolstadt

Bildnachweis: Delphi Corporation, S-Y Systems Technologies Europe GmbH, Bayern Innovativ GmbH

Es haben sich bereits mehr als 330 Teilnehmer aus einem weiten Spektrum der Wertschöpfung angemeldet, u.a.:


ACOME, adaptronic, AUCOTEC, AUDI, Auto-Kabel Management, Autosplice, Bedia Kabel, Bertrandt, BMW Group, Bosch Engineering, Branson Ultraschall, Brose Fahrzeugteile, BSH Bosch und Siemens Hausgeräte, Coficab, Compact Dynamics, Comsa, Continental, Coroplast, CST, Daimler, DELPHI, DENSO, Draka Cable, Dräxlmaier Group, DSG Canusa, EDAG, EK Design, , ELMOS Semiconductor, FCI, Federal Mogul, Fele, FRÄNKISCHE Industrial Pipes, Fujikura Automotive, Gebauer & Griller, GRUNER, HEITEC, HellermannTyton, Hirschmann, IAV, ika-Institut für Kraftfahrzeuge RWTH, Intercable, IPROTEX, KBE Elektrotechnik, KOMAX, KOSTAL, Kromberg & Schubert, LABCO, LEONI, MAN Truck & Bus, Mbtech, MD ELEKTRONIK, Mentor Graphics, Nexans autoelectric, ODU Automotive, Power & Signal Group, RADICI PLASTICS, Robert Bosch, Rosenberger Hochfrequenztechnik, Scherdel INNOTEC, Schlemmer, Schleuniger, Schunk Sonosystems, SEI ANTech-Europe, SLE electronic, SmartCable, Sulzer, Sumitomo Electric Bordnetze, S-Y Systems Technologies Europe, TE Austria, Telsonic, TRIAS Mikroelektronik, TSK Prüfsysteme, TSUBAKI KABELSCHLEPP, TTTech Automotive, Tucker GmbH Emhart Teknologies, Tyco Electronics AMP, Visteon Innovation & Technology, Volkswagen, W.E.T. Automotive Systems, Webasto, Würth Elektronik ICS, Yazaki Europe, ZF Friedrichshafen, ZIELPULS...

Experten der Automobilhersteller und der Zulieferindustrie berichten über aktuelle technische Ansätze und zukünftige Trends im Bordnetz.

Die Themenschwerpunkte konzentrieren sich auf:

  • Bordnetz Gesamtbetrachtung
  • Verbindungstechnologie und Übertragungssicherheit
    • Anforderungen an Datenkabel
    • Verbindungstechnik für neue Materialien im Konfektionsprozess
    • Arbeitskreis Bordnetze - aktuelle und zukünftige Themen
  • Mehrspannungsbordnetze
    • aus Sicht des OEM
    • Aus Sicht des Kontaktteile-Zulieferers
    • Aus Sicht der Bordnetz-Konfektion

Die gesamte Veranstaltung findet in deutscher Sprache statt und wird simultan ins Englische übersetzt.

Further information in english

Die begleitende Fachausstellung bietet zusätzliche Impulse zur Anbahnung weiterer Kooperationen in diesem dynamischen Innovationsfeld.


Typische Teilnehmerstruktur der Veranstaltung (320 Teilnehmer im Jahr 2011):

Diese Veranstaltungen könnten für Sie von Interesse sein:
10.10.2017, Deutsches Patent- und Markenamt, München
China: Schutzstrategien und Erfahrungsberichte
Fachtagung
10.10.2017, NOVUM Businesscenter, Würzburg
Leistungselektronik
7. Kooperationsforum
11.10.2017, IHK Schwaben, Augsburg
Schlanker Materialfluss
10. Kooperationsforum / Forum Logistik-Cluster Schwaben
11.10.2017, HWK München
Intelligente Ladelösungen in Kommunen
Informationsveranstaltung Kommunale Elektromobilität
12.10.2017, Messe Nürnberg
Datensicherheit für digitale Gesundheits-Anwendungen
Dialog-Veranstaltung