13. Kooperationsforum

Bordnetze

Hochvolt – Gewichtsreduktion – Automatisierung
30. November 2010, Theater Ingolstadt

Bildnachweis: MENNEKES Elektrotechnik GmbH & Co. KG , Leoni AG

Aufgrund der außerordentlich großen Resonanz mit bisher über 410 angemeldeten Teilnehmern wird das Kooperationsforum „Bordnetze"
am 30. November 2010 vom museum mobile, Audi Forum, Ingolstadt verlegt in das T
heater Ingolstadt, Schloßlände 1, 85049 Ingolstadt.


Es haben sich Teilnehmer von folgenden Firmen angemeldet:

AUDI, Autosplice Europe, Bertrandt Ingenieurbüro, BMW, Coficab Deutschland, Coroplast Fritz Müller, Dräxlmaier Group, Daimler, DELPHI, DENSO AUTOMOTIVE, Diehl Metall Stiftung, DLB Draht und Litzen, EME Elektro-Metall Export, Emhart Teknologies Tucker, emitel, Fujikura Automotive, Gebauer & Griller Kabelwerke, HellermannTyton, Hirschmann Automotive, KBE Elektrotechnik, KOMAX, Kromberg & Schubert, LEONI, MAGNA, MAN Nutzfahrzeuge, MBtech Group, MD ELEKTRONIK, MOLEX Deutschland, National Semiconductor, Nexans autoelectric, PSW automotive engineering, Robert Bosch, Schlemmer, Schleuniger, SLE electronic, Sumitomo Electric Bordnetze, S-Y Systems Technologies, Tyco Electronics, Volkswagen, Würth Elektronik ICS, Yazaki Europe ...

  

Die zunehmende Erhöhung des Elektronikanteils im Fahrzeug stellt eine große Herausforderung für das automobile Bordnetz dar. Dazu addieren sich neue Systeme im Hochvolt/Hochstrombereich aus dem Themenfeld Hybrid- und Elektroantrieb. Gleichzeitig gilt es, Gewicht und Kosten des Kabelsatzes weiter zu reduzieren, auch unter dem Aspekt, dass aktuell über 90% des Kabelsatzes manuell gefertigt werden.

Experten der Automobilhersteller und der Zulieferindustrie berichten über aktuelle technische Ansätze und zukünftige Trends im Bordnetz.

Die Themenschwerpunkte konzentrieren sich dieses Jahr auf:

  • Bordnetz der Zukunft
  • Gewichtsreduktion am Kabelsatz
  • Automatisierung aus Sicht des
    - Bordnetzdesigns
    - Kabelkonfektionärs
    - Kabelverarbeitungsmaschinen-Herstellers
  • Hochvolt/Hochstrom-Bordnetz
    - Konfektionierung Hochvoltleitungssatz
    - Hochvolt- und Hochstromleitungen - Materialbetrachtung
    - Komponenten in der Verbindungstechnik
    - Bordnetz-Architektur und EMV

Mit Beiträgen von:
AUDI, LEONI, Nexans autoelectric, Komax, Dräxlmaier Group, MD ELEKTRONIK/Gebauer & Griller, Tyco Electronics AMP, Hochschule Zwickau, Bayern Innovativ.


Die begleitende Fachausstellung bietet zusätzliche Impulse zur Anbahnung weiterer Kooperationen in diesem dynamischen Innovationsfeld.

 

 

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