HEITEC AG

Profil

Die HEITEC AG steht seit annähernd 30 Jahren für Lösungs-, Engineering- und Industriekompetenz in den Bereichen Elektronik, Software, Mechanik. Wir bieten sowohl hochwertige Standardapplikationen als auch kundenspezifische Lösungen aus einer Hand.
Unser Ziele sind nachhaltige, kostensenkende und innovative „engineering solutions" für unsere Kunden.
Rund 850 Mitarbeiter in 18 deutschen Niederlassungen und an zahlreichen Standorten im Ausland gewährleisten in unmittelbarer Kundennähe hohe Branchenkompetenz.

Produkte / Dienstleistungen

CHIP-DESIGN
• ASIC-/FPGA-/SoC-Design
• Konzept-Erstellung
• Spezifikation (Funktion, Design, Test, Verifikation)
• HDL-Design (VHDL, Verilog)
• Verifikation (Simulation, Constrained Random Verification, Assertion based Verification, Coverage
• driven Verification, Formal Verification)
• Synthese
• Design for Test
• Floor-Planning
• Timing Analyse

HARDWARE-ENTWICKLUNG
• Konzept-Erstellung
• Spezifikation (Funktion, Design, Test)
• Schaltungsentwicklung
• Bibliothekserstellung
• Stromlaufplaneingabe
• Layout
• Mechanisches Design
• Verifikation (Simulation digital/analog/termisch)
• EMV / Signal-Integrität
• Inbetriebnahme (HW/SW-Integration)
• Fertigungsüberleitung
• Zulassung (z.B. CE, UL, FCC, ...)
• Umwelttest (Klima, Vibration, EMV, ...)

FIRMWARE-/SOFTWARE-ENTWICKLUNG
• Konzept-Erstellung
• Spezifikation
• Kodierung (Assembler, C, C++, UML, ...)
• BIOS, Treiber, Board Support Package,
• Protokolle
• Real Time Operating Systems
• Boot-Konzepte
• Error-Handling
• Test (Modul, Komponenten, System)
• System-Integration
• HW/SW-Co-Simulation

VERIFIKATION + VALIDIERUNG
• Modul- & System-Simulation
• HW / SW-Co-Verifikation
• Assertion-basierte Verifikation (PSL)
• Komponententests
• Modul- & Systemtest
• Systemintegration
• Funktionstest
• PCB-Verifikation
• (Signal-integrität, Vario-Tests)
• Konformitätstests (CB, CE, EMV, FCC, UL, Vibration, Temperatur, u. a.)
• Zulassung

ELECTRONIC PACKAGING
• Konzept-Erstellung
• Konstruktion
• Prototypen
• Qualifizierung (Klima, Vibration, Schock, EMV)
• Serienfertigung
• Individuelle Komponenten (EMV-Komponenten, Blenden, Hebel, ...)
• kundenspezifische 19" Racks (Backplanes, Netzteile, Lüfter, ...)
• System-Gehäuse (IPC, ...)

FERTIGUNG
• Materialbeschaffung
• Bauteiltraceability
• Prototypen- und Serienfertigung
• SMT-/THT-/Hybridbestückung
• Bleifreie und verbleite Lötverfahren
• Test (Funktionstest, AOI, Flying Probe, Klima)
• Obsoleszenz Management
• Intelligente Lieferlogistik 

Info

HEITEC bietet als Dienstleister für individuelle Elektroniklösungen in der Automatisierung folgende Leistungen: Definition der Anforderungen (Lastenheft), Spezifikation; Hard- und Softwaredesign; Konstruktion der Elektromechanik (Electronic Packaging Service), EMV gerechtes Leiterplattenlayout; Signalintegrität, Fertigung der Prototypen; Fertigungstests; CE-Konformität; UL, Erstellung der Fertigungsunterlagen; Fertigungstransfer, RoHS konforme Kleinserienfertigung, Gerätemontage; Produktpflege; Nachbau und Betreuung von Altbaugruppen; Reparatur und Service. Wir verstehen uns als loyaler Systempartner, der Wert auf strategische Zusammenarbeit legt, schwierigste Anforderungen erfüllt und in der Lage ist, komplexe Prozesse zu verantworten.

Wir beraten Sie in folgenden Bereichen:
• Technologie-Beratung
• Branchenspezfische Beratung
• Machbarkeitsstudien
• Design to Cost
• Product Lifecycle Management

 

 

Kontakt

HEITEC AG
Güterbahnhofstraße 5
91052 Erlangen
 
Horst Dietz
Geschäftsgebietsleiter Elektronik
Tel.: +49 9131-877-0
Fax: +49 9131-877-199
 
Homepage:
www.heitec.de