Zukunftstechnologien in Elektronik
und Mikrotechnologie

Kurz notiert

Die Leiterplatte wird multifunktional
Embedding verändert Produkte und Wertschöpfungsketten

Berichterstattung

"Leistungselektronik" - Trend zu höherer Leistungsdichte, Zuverlässigkeit und Energieeffizienz

Berichterstattung 

 

Weitere News

Blick voraus

Kooperationsforum "Leiterplattentechnologie"
27. Januar 2015, Nürnberg 

Rückblick

Kooperationsforum "Mensch-Maschine-Schnittstelle"
3. Dezember 2014, München

Fachtagung "Smart Metering und Smart Building Applications"
18. November, Nürnberg

Netzwerktreffen
"Embedded Systems in Industrie4.0"
9. Juli 2014, Garching
Texas Instruments & Würth Elektronik

Kooperationsforum
"Innovations in Microsystems"
21. Mai 2014, München

 

Weitere Termine

 

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