10. Kooperationsforum mit Fachausstellung

Die Leiterplatte wird multifunktional

Packaging, Hochfrequenztechnik. Harsh Environments, Traceability
27. Januar 2014, Maritim Hotel, Nürnberg

 

Themenschwerpunkte

Multifunktionale Leiterplatte

Von "einseitig" bis "embedding" - die Hauptaufgabe der Leiterplatte ist und bleibt Träger und elektrisches Verbindungselement für elektronische Bauteile.

Was sind die Treiber für den Fortschritt in der Leiterplattentechnologie und wie wird sich die Leiterplatte weiterentwicklen?

Eine Antwort gibt das Beispiel des MFB-Boards der Würth-Elektronik. Entsprechend der Vorgaben aus der Produktentwicklung werden unterschiedlichste Fertigungstechnologien kombiniert.

MultiFunctionalBoard MFB

Folgende Themen werden auf dem Kooperationsforum adressiert:

  • Basismaterialien für Hochfrequenztechnik
  • Leiterplatten für intelligente Produkte, die Sensorik, Auswertung, Aktorik und Kommunikation in einem Modul integriert haben.
  • Leistungselektronik in der Leiterplatte
  • Funktionsintegration auf Leiterplattenlevel: Embedding, Entwärmung, Optische Technologien
  • Weitere Miniaturisierung
  • Flexible Leiterplatten
  • Traceability bei Baugruppen
  • 3D-Leiterplatten
  • Leiterplatten auf Glas
  • Leiterplatten für Harsh Environments, wie hohe Umgebungstemperaturen, starke Erschütterungen oder agressive Umgebungsmedien
  • Integration von erweiterten Funktionen über die Leiterplatte, wie Bedienelemente oder Dichtungen. 
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